华为批判无良媒体、驳斥流言芯片开展后我国芯片实在现状终究怎么？

  但在万马齐喑之后，有人等待华为能敏捷完结国产自研打破，也有人宣布假音讯诈骗国人爱情。

  近来最闻名的事情就是华为“可堆叠芯片”技能完结，让14nm晋级为7nm。此音讯一经宣布，我国半导体股市一片看涨。

  音讯人还煞有介事地发了一张与业界大佬吃饭的合影，声称“均匀副总裁”、“年薪过亿估量有3个”、“年薪千万起步”，以佐证音讯实在性。

  而这个音讯在网络上的敏捷撒播，也引来华为官方的重视与批判：音讯仿冒官方，实为流言。

  实际上，华为早在2019年便申请了芯片堆叠技能专利，但大多数都用在芯片封装而非规划。

  尽管两年前华为董事郭平一再表示过“封叠换功用”，但据悉14nm芯片的堆叠并不能线nm水平，仅仅原功用略有提高。

  在华为驳斥流言后，有人愤恨，有人低沉。一切人心中都泛起一个疑问：现在，我国芯片实在开展水平终究怎么？

  我国芯片自研现在正迈向“新制”，其间研制技能多属秘要，咱们无从得知。可是咱们我们能够以部分闻名业内人士的音讯下手。

  如我国半导体闻名基金司理蔡嵩松，曾如此点评我国半导体的三小环节：代工环节是小学，规划环节是初中，封测环节是大学。

  而清华结业的半导体大牛陈大同先生也坚持类似观念：我国封装已追上国际水准，规划次之，而代工/制作再次之，最少要耗费10-15年时刻才干追上国际。

  半导体在制作之初就需要将需求都清晰下来，进行功用验证、逻辑归纳与布局布线、Sign-off，然后才干一步步按图索骥。

  而我国规划职业开展的一个重要方句就是：品类拓延、向上拓延，直至外国巨子的至高门槛。

  依据高德纳公司调研数据，不论怎么细分，我国规划厂商全球比例遍及未到达15%，上升空间巨大。

  比方我国重要规划厂商卓胜微，抛弃切入商场空间更大的功率放大器和滤波器商场，而挑选门槛较低、商场较小的射频开关。

  但正是在这20亿美元的商场，卓胜微与许多国内厂商树立协作伙伴关系，又发力前端芯片，扩展到了200亿美元商场。

  在这个下流产业链决议一切的范畴，我国规划厂商仍任重而道远：假如我国半导体要真实的完结国产代替，卓胜微、海思、紫光展锐们有必要敏捷从中低端向上拓延。

  而晶圆制作、代工，位处于规划下流。台积电创始人张忠谋曾给大陆半导体定了性，大陆规划落后台湾一年，而制作却有5年之差。

  先进制程，台积电每拉高工艺一个节点，就会有添加30%的本钱开支。昂扬的研制费用强逼国内外许多企业折戟沉沙。

  至今还在追逐先进制程的，无非是三星、英特尔等寥寥几家，和来自我国的中芯国际。

  尽管手机芯片已进入3nm制程工艺，但我国的物联网、工业、新式存储等很多商场仍方兴未已，在老练芯片方面仍存在很多需求缺口。

  三年间，中芯在北京、上海、天津等区域打造了十座晶圆厂，中芯西青开端土建，中芯京城进入试生产阶段。累计投入资金超1700亿元，全线万片之巨。

  封测，即封装与测验，将的晶圆加工成可与外部器材完结电气衔接的独立芯片，直面使用范畴。

  走运的是，在这一环节，我国厂商真实走到了国际一流水准，有望最早完结全面国产代替。

  如我国芯片封测范畴的职业龙头：长电科技，远在韩国、新加坡都具有极端先进的产能。在2020年就变成全球第三的封测厂商，商场占有率高达12%。

  而在长电之下，我国大陆的通富微电、华天科技都是一时之“好汉”，具有相当大的竞争力，全球商场占有率别离到达5%与4%。

  2023年在手机等消费电子出售乏力后，新厂的折旧以及短期需求疲软，十分有可能将中芯等企业的成绩打到近几年的较低水准。

  但不用失望，支撑我国芯片职业进一步扩张的杀手级使用已近在眼前：电动轿车。

  轿车电动化和智能化的提高将表现为芯片用量的提高，单数量到达1000-1200个左右。最终将逾越手机，成为我国半导体开展的未来引擎。