【48812】财报视角下晶圆代工竞赛格式：中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里？

  ◎中芯世界、华虹公司是综合性晶圆代工厂商，而晶合集成、芯联集成现在看来仍以单一范畴为主。晶合集成专精DDIC（面板显现驱动芯片），芯联集成专精功率器材。

  能够看出，四大晶圆代工厂中，只要芯联集成营收坚持增加。从营收占比看，芯联集成首要以功率器材为主，公司表明：“新能源轿车、风景储能等细分赛道对功率器材的需求仍持续坚持高增加。”

  不过，芯联集成却是四大晶圆代工厂中仅有亏本的厂商。2023年，中芯世界、华虹公司、晶合集成、芯联集成净利润别离为48.23亿元、19.36亿元、2.12亿元和-19.58亿元；前三家净利润别离同比下降60.3%、35.64%和93.05%。

  从营收规划看，中芯世界、华虹公司均超百亿元，体量较大。据各自2023年财报，中芯世界、华虹公司月产能别离为80.6万片、39.1万片（约当8英寸产能，约当8英寸数量等于12英寸晶圆数量乘2.25）。

  到2023年底，芯联集成已建成两条8英寸硅基晶圆产线万片。而晶合集成在年报中并未发表晶圆产能，其在产能预订中却表明，到2023年12月31日，客户预订2024年产能为81.00万片，折合6.75万片/月。因为晶合集成均为12英寸产线万片/月。

  产品结构方面，中芯世界表明，公司多年来长时刻专心于集成电路工艺技能的开发，向全球客户供给 8英寸和12英寸晶圆代工与技能服务，使用于不同工艺技能渠道，具有逻辑电路、电源/模仿、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图画传感器等多个技能渠道的量产才能，可为客户供给智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与轿车等不相同的范畴集成电路晶圆代工及配套服务。经过长时刻与境内外闻名客户的协作，形成了显着的品牌效应，获得了杰出的职业认知度。

  能够看出，中芯世界在多个详尽区分范畴均有触及，也能够灵敏地在各渠道之间切换产能。

  与中芯世界比较，华虹公司虽也触及多个详尽区分范畴，但显着倾向于功率半导体和存储范畴。2023年，华虹公司功率器材营收占比最高，达39.50%，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器占比别离为30.69%和5.11%。功率半导体、存储算计占比高达75.30%。

  值得一提的是，中芯世界尽管综合性较强，但并未触及功率半导体。也就是说，华虹公司占比最高的功率半导体事务，中芯世界却未进入。

  或许，这与中芯世界出资芯联集成有关。芯联集成之前的证券简称为“中芯集成”，中芯世界全资子公司中芯世界控股有限公司持有芯联集成14.10%的股份，为其第二大股东。

  芯联集成产品则以IGBT（绝缘栅双极晶体管）和MOSFET（金氧半场效晶体管）为主，均为功率半导体。简而言之，中芯世界所缺失的产品，正是芯联集成的强项。

  中芯世界、华虹公司是综合性晶圆代工厂商，而晶合集成、芯联集成现在看来仍以单一范畴为主。晶合集成专精DDIC（面板显现驱动芯片），芯联集成专精功率器材。

  从使用产品分类看，晶合集成根本的产品如DDIC、CIS（CMOS图画传感器）、PMIC（电源办理芯片）、MCU（微操控单元）占首要运营事务收入的占比别离是 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。能够精确的看出，晶合集成2023年绝大部分营收由DDIC奉献。

  不过，晶合集成也在活跃拓宽其他事务，比方CIS。4月9日，晶合集成宣告其55纳米单芯片、高像素背照式图画传感器（BSI）迎来批量量产。据悉，该款芯片全体像素进步至5000万水准。

  晶合集成产品会集在DDIC，芯联集成则会集在功率半导体。据悉，芯联集成两条8英寸硅基晶圆产线万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS（微机电系统）产品月产1.5万片、HVIC（高压绝缘子涂层、8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。

  能够看出，芯联集成首要产能为IGBT和MOSFET这两大功率半导体。现在，功率半导体正从硅基MOSFET、IGBT走向SIC（碳化硅）系统。

  关于碳化硅，芯联集成表明，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技能的研制和产能建造，仅用两年时刻完成了3轮技能迭代。用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器材和模块于2023年完成量产。到2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET产线年公司还将方案建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。

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