SEMI：2024年全球半导体产能估计每月3000万片晶圆

  1月2日，SEMI宣告，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年添加5.5%至2960万片后，估计2024年将添加6.4%，初次打破每月3000万片大关(以200mm当量核算)。2024年的添加将由前沿逻辑和代工、包含生成式AI和高性能核算(HPC)在内的使用的产能添加以及芯片终端需求的复苏推进。因为半导体市场需求疲软以及由此发生的库存调整，2023年产能扩张放缓。

  SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表明：“全球市场需求的复苏和政府激起鼓舞办法的添加，推进了要害芯片制作区域晶圆厂出资的激增，估计2024年全球半导体产能将添加6.4%。全球对半导体制作业对国家和经济安全的战略重要性的高度重视是这些趋势的要害催化剂。”

  《国际晶圆厂猜测陈述》显现，从2022年至2024年，全球半导体职业方案开端运营82个新的晶圆厂，这中心还包含2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺度从300mm到100mm不等。

  在政府资金和其他激起鼓舞办法的推进下，估计我国将添加其在全球半导体产能中的比例。估计我国芯片制作商将在2024年开端运营18个项目，2023年产能同比添加12%，到达每月760万片晶圆，2024年产能同比添加13%，到达每月860万片晶圆。

  我国台湾估计仍将是半导体产能第二大区域，2023年产能将添加5.6%至每月540万片晶圆，2024年添加4.2%至每月570万片晶圆。该区域预备在2024年开端运营五家晶圆厂。

  韩国的芯片产能排名第三，2023年为每月490万片晶圆，跟着一家晶圆厂的投产，2024年添加了5.4%为每月510万片晶圆。日本估计将在2023年和2024年别离以每月460万片和470万片的产值位居第四，跟着2024年四家晶圆厂的投产，产能将添加2%。

  《国际晶圆厂猜测陈述》显现，2024年，美洲将新增6家晶圆厂，芯片产能同比添加6%，到达每月310万片晶圆。跟着四家新晶圆厂的投产，欧洲和中东区域的产能估计将在2024年添加3.6%，到达每月270万片晶圆。跟着四个新晶圆厂项目的发动，东南亚预备在2024年将产能进步4%，到达每月170万片晶圆。

  Foundry供货商估计将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至每月930万片晶圆，2024年产能将到达创纪录的每月1020万片晶圆。

  因为包含个人电脑和智能手机在内的消费电子科技类产品需求疲软，memory范畴在2023年放缓了产能扩张。DRAM范畴估计2023年产能将添加2%，到达每月380万片晶圆，2024年产能将添加5%，到达每月400万片晶圆。3D NAND的装机容量估计在2023年将相等于每月360万片晶圆，2024年将添加2%，到达每月370万片晶圆。

  在discrete和analog范畴，车辆电气化仍然是产能扩张的要害驱动要素。Discrete产能估计2023年将添加10%，到达每月410万片晶圆，2024年添加7%，到达每月440万片晶圆，analo能估计2023年将添加11%，到达每月210万片晶圆，2024年添加10%，到达每月240万片晶圆。