CPU晶圆尺度-300mm

  硅晶圆尺度是在半导体出产的悉数过程中硅晶圆运用的直径值。硅晶圆尺度越大越好，由于这样每块晶圆能出产更多的芯片。比方，相同运用0.13微米的制程在200mm的晶圆上能够出产大约179个处理器中心，而运用300mm的晶圆能够制作大约427个处理器中心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，而且300mm晶圆实践的本钱并不会比200mm晶圆来得高多少，因而这种成倍的出产率进步显然是一切芯片出产商所喜爱的。

  但是，硅晶圆具有的一个特性却约束了出产商随意添加硅晶圆的尺度，那就是在晶圆出产的悉数过程中，离晶圆中心越远就越简单呈现坏点。因而从硅晶圆中心向外扩展，坏点数呈上涨的趋势，这样咱们就无法为所欲为地增大晶圆尺度。