贞光科技：一文看懂什么是车规级芯片
MCU芯片，分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中，车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片，它跟消费级和工业级有何不同？什么样的芯片才能称之为车规级芯片？
车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作时候的温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作时候的温度范围，稳定性等方面表现出差异化。
来源：国际标准化组织（ISO）于 2002年 3月公布了一项行业性的质量体系要求，它的全名是“质量管理体系-汽车行业生产件与相关服务件的组织实施 ISO9001：2000的特别的条件”，英文ISO/TS16949。
定义：本质是一套零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准体系。
行业地位：是判断一家芯片原厂有没有车规级芯片设计、生产流程管控能力的标志。
来源：克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC)，AEC是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”,是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体，AEC建立了质量控制的标准。
来源： ISO 26262是从电子、电气及可编程器件功能安全基本标准 IEC61508派生出来的，主要定位在汽车行业中特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件，旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准。
上海2016年12月15日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9832被阿尔及利亚手机品牌Condor采用，双方携手为北非用户更好的提供高性能的LTE智能手机解决方案。 展讯携手Condor为北非用户更好的提供高性能LTE智能手机解决方案 本次推出的Condor LTE智能手机分为标准版及高配版，两款手机均搭载展讯28纳米四核五模（TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/HSPA(+) /GSM/GPRS）LTE芯片平台SC9832，内置1.3GHz ARM Cortex-A7处理器，预装Andriod 6.0操作系统，支持
同花顺（300033）美股讯 据华尔街日报称，苹果将在明年的设计中放弃高通零部件，苹果正在考虑使用英特尔公司的调制解调器芯片或者联发科技公司芯片来设计iPhone和iPad。 高通和苹果合作有10年之久，但自今年1月份，苹果对高通提起联邦诉讼，指责高通公司不公平地利用其市场优势来阻止竞争对手，并收取高昂的专利使用费。 苹果明年的计划将涉及处理无线设备和蜂窝网络之间通信的调制解调器芯片。高通是目前是无线标准的最大芯片供应商。 苹果公司过去仅使用高通调制解调器芯片，而去年也开始从英特尔采购iPhone 7和7 Plus机型的芯片。在8月8日开始销售的iPhone 8和8 Plus中再次使用了两者的芯片。 不过苹果仍
北京时间3月17日消息，据国外新闻媒体报道，就当三星和苹果憋着劲发布越来越复杂的智能手机和平板电脑，以抢夺移动电子设备市场占有率第一的位置时，射频芯片制造商注定要赚个盆满钵满。 报道称，投资商和分析师们表示，他们非常看好RF Micro Devices Inc、Skyworks Solutions Inc 以及Avago技术有限公司的股票。这些都是射频芯片制造商，他们的产品确保智能装置可以通过无线方式发送或接受信号。 三星公司最近在纽约发布旗舰手机Galaxy S4。当人脸面朝手机时，S4能开始或者停止一段视频。这款手机还能配合手的姿势实现歌曲浏览等等。当制造商挖空心思为手机增加新功能，以适应流音乐、视频和游戏的需求时，他们采用的射
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用，芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的 可靠性 问题，诸如EOS，ESD以及其他一些与电力相关的问题，由于汽车和工业部门对电路的可靠性很有严格的要求，制造商必须重新审视先进工艺制造的芯片潜在的有可能影响器件经常使用可靠性的诸多因素。 新工艺下的老问题 新工艺下的先进芯片，如 FinFET ，面临的许多可靠性问题都是老问题。例如电气过应力（EOS）、静电释放（ESD）和电迁移（EM）等等，我们在设计这些电路使用EDA工具时常常会碰到这些提示。但随着芯片的复杂度和密度的增长， 某些因素使它们成为更大的问题。首先，面对汽车和工业市场的芯片开发有些需要研发10到15年，第二，由
台积电28纳米制程产能依旧不足问题，持续困扰国内、外手机芯片厂，近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应，不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音，中芯28纳米制程亦已通过高通、联发科手机芯片试产，且产能将快速冲至满载，订单能见度甚至达到2015年上半，全球28纳米晶圆代工订单变动趋烈。不过，相关厂商对于订单事宜均相当低调。 高通寻求大陆产能联发科跟进 半导体业者指出，大陆政府针对高通祭出反垄断控诉后，高通便一直希望与大陆修补关系，随着中芯扩建高阶制程产能，正好让产能供应不足的高通找到突破点，业界传出自2013年底高通便
微网消息，时下，DPU正成为多芯片融合时代的重要推手，自CPU与DPU加入芯片矩阵后，英伟达提出了3U一体的数据中心新计算架构，这新架构打破了原本冯·诺依曼架构为基础的传统数据中心，让计算围绕数据因地制宜。 与此同时，网络技术也需要同步进行新的变革。如何让网络智能起来，成为现在以数据为中心的架构的关键技术之一。 “很多数据的传递，预处理，能绕过CPU让数据更高效地到该去的地方，使网络变得智能化便是网络侧目前在发生的变革。” 英伟达网络市场总监孟庆近日在一场媒体交流会上对包括集微网在内的媒体这样指出。 而这些因此而生的变革包括：DPU的诞生，网络内计算（In-Network Computing），以及DPU和GPU协同来用AI保证
联发科 ( MediaTek )和 晨星 ( Mstar )这两家在数位消费市场上素有“M brothers”之称的晶片大厂合并的举动，很可能在未来几年内，成为晶片市场上的新霸权。 今天，联发科声称已在行动电话、DVD/蓝光播放机和光碟驱动器市场居 全球第一的地位。 而在 数位电视 方面，联发科则仅落后该领域的冠军──晨星──位居第二；另外，联发科也是全球第三大宽频DSL晶片供应商。 博通(Broadcom)、意法半导体(STMicroelectronics)、ST-Ericsson和瑞萨移动(Renesas Mobile)，都先靠边站吧。 尽管目前要
Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，总部在中国北京的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线MHz带宽。在和Cadence®全球服务部门的紧密协作下，TD-LTE设计获得了一次投片成功。 在和创毅视讯的工作团队的合作中，Cadence在创纪录的四个月时间里提供了网表到GDSII实现，帮助创毅视讯缩短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生产效率差距。 创毅视讯2006年创立于北京中关村软件园，在北京、硅谷和台北均设有办事机构。创毅视讯致力于为移动电视及无线通
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