2023晶圆制作业简析陈述（附下载）

  晶圆是半导体器材的根底资料，晶圆代工是半导体工业中很重要的环节，专门担任晶圆制作，为芯片规划企业供给晶圆代工服务。

  半导体工业在前期只要笔直整合一种运营形式，包含从半导体规划、制作、测验到终究出售的悉数环节。跟着职业分工的不断深化，台积电的建立意味着半导体规划及制作事务的别离，晶圆代工形式正式建立。一同，专门从事IC芯片规划的无晶圆厂形式也建立了。

  在半导体工业链中，半导体资料坐落制作环节上游，与半导体设备一同构成了制作环节的中心上游供应链，不同于其他职业资料，半导体资料是电子级资料，对精度纯度等都有更为严厉。

  半导体资料大致上能够分为晶圆制作资料和封装资料，其间晶圆制作资猜中，硅片为晶圆制作基底资料。依据SEMI数据，2021年全球晶圆制作资猜中，硅片占比最高为35%。

  2020年以来，缺芯问题困扰半导体工业链，许多芯片制作商宣告建厂扩产；上游晶圆厂扩产炽热，与下流终端需求进入隆冬形成了鲜明对比。

  2022年年底，全球晶圆总产能为2546万片/月（等效8英寸，不含光电子和三代半资料），同比增加9.5%，2023年底有望达2783万片/月。22Q4全球等效8英寸晶圆产能约2630万片，SEMI预期2023年产能达2900万片。

  中国大陆未来3年的产能增速都远高于其他几个国家/区域。估计2023-2025年中国大陆自主晶圆产能将同比增加18.8%/19.6%/17.4%。

  在半导体设备出口控制的影响和美国排他性条款的影响下，外资产能建造趋缓，未来中国大陆的首要增量来自中芯世界4个12英寸晶圆厂的建造和爬坡，以及长存、长鑫的存储产能提高。