2023年中国晶圆制造行业出售的收益有望突破4300亿元[图]

  晶圆制造业是指，根据设计出的电路版图，使用专业制造设备，通过氧化扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入等工艺步骤，制造形成的具有特定功能的圆形晶片。晶圆制造的工艺很复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。

  晶圆制造业属于科技型重资产行业，产线投入金额大、技术门槛要求高、产能爬坡周期长，拥有较高的产业壁垒，据统计，2020年全球晶圆制造业营收额达1978亿美元，同比增长5.1%，2013至2020年复合年均增长率达到7.02%，未来仍将继续保持增长趋势，预计2023年全球晶圆制造业营收额将达到2424亿美元。

  从国内市场来看，随着5G、物联网、汽车电子、云计算等下游新兴需求的出现，为我国半导体产业链带来庞大的增量空间，随着我们国家持续出台政策，助推半导体行业的发展，我国晶圆制造业快速地发展，2020年我国晶圆制造业出售的收益达2560亿元，同比增长19.1%，2013至2020年复合年均增长率达到23.00%，远大于全球增速，预计2023年我国晶圆制造业出售的收益将突破4300亿元。

  目前我国晶圆制造业参与者众多，如扬杰科技、士兰微、新洁能、芯导科技、华微电子、晶导微等。

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