2021年我国晶圆制作职业未来商场开展的潜力及出资研究报告（简版）

  中商情报网讯：晶圆制作是依据规划出的电路地图，经过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上构成元器件和互联线，终究输出能完结功能及功能完结的晶圆片。

  晶圆制作是依据规划出的电路地图，经过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上构成元器件和互联线，终究输出能完结功能及功能完结的晶圆片。晶圆产业链上游为晶圆规划、原材料、设备；中游为晶圆制作、晶圆封装、晶圆测验、晶圆切割成硅片；下流为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。