全球前十大晶圆代工最新排名出炉

  根据 TrendForce 集邦咨询的最新研究报告，2023 年第三季前十大

  其中，台积电（TSMC）以 57.9% 的市场占有率排名第一，其第三季营收环比增长 10.2%，达到 172.5 亿美元。值得一提的是，台积电在先进制程（7nm 含以下）营收占比已达近六成。

  有外资机构表示，维持台积电 2023 年营收和资本支出预测不变，但下调 2024 年及 2025 年营收 1% 及 3%。至于，在资本支出方面，台积电这两年将下调 11% 及 3%，金额分别为 250 亿美元与 350 亿美元。另外，台积电还将放慢先进制程设备采购，并转移部分节点设备至日本、美国等海外晶圆厂。

  在此情况下，台积电 3nm 制程的产能利用率在 2023 年及 2024 年分别由 40% 与 71%，下降至 36% 与 65%。然而到 2025 年之际，预期将维持 78% 的水平。3nm 产能方面则是从 2024 年及 2025 年的每月 8 万与 9 万片，下修为每月 7 万及 8 万片。在下调资本支出、产能利用率、3 纳米制程整体产能、营收与获利等预期数字之后，该外资机构依然看好台积电，原因主要在于台积电领先的技术与执行力，使其具备更好的产业地位。

  三星位列第二，市场占有率为 12.4%。其第三季营收达到 36.9 亿美元，环比增长 14.1%。由于高的附加价值产品销量增加和平均售价有所上涨，三星关键芯片部门营业亏损大幅收窄，随着大客户（比如苹果）发布新旗舰机型，手机面板业务盈利大幅度增长；另外，PC 和移动端的需求也有所改善。

  今年以来，受智能手机和个人电脑需求下滑的打击，价值 1600 亿美元的存储芯片市场遭遇了有史以来最困难的一年，存储芯片价格暴跌，大多数芯片制造商撤回了对存储芯片的投资。这对三星的利润造成了沉重打击，一季度缩水 96%，二季度缩水 95%。对于芯片市场的展望，三星预计，第四季度存储芯片价格将较本季度上涨。随着AI应用的发展，芯片的整体需求将会上升。三星还表示，尽管宏观经济仍然具有不确定性，但存储芯片市场有望复苏，预计 2024 年 DRAM 需求将增加。

  紧随其后的是格芯（GlobalFoundries），市场占有率为 6.2%。其第三季晶圆出货和平均销售单价与第二季持平，营收也与第二季相近，约为 18.5 亿美元。格芯第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约 20%。

  联电（UMC）以 6% 的市场占有率排名第四，但其营收微幅环比减少 1.7%，约 18 亿美元。其中 28/22nm 营收季增近一成、占比上升至 32%。

  中芯国际（SMIC）则以 5.4% 的市场占有率位居第五。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，中芯国际第三季营收环比增长 3.8%，达到 16.2 亿美元。中芯国际表示，三季度营收环比增长主要得益于公司整体出货量环比增长了 9.5%。但是，由于作为分母的总产能增至 79.6 万片，平均产能利用率下降了 1.2 个百分点，为 77.1%。三季度净利润的同比大幅度地下跌，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。

  华虹集团（HuaHong Group）第三季营收环比减少 9.3%，约 7.7 亿美元。旗下 HHGrace 虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。

  高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对来说比较稳定，第三季营收约 3.6 亿美元，大致持平第二季。

  世界先进（VIS）第三季因应 LDDI 库存已落至健康水位，LDDI 与面板相关 PMIC 投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长 3.8%，达 3.3 亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。

  IFS 是自 Intel 财务拆分后首度挤进全球前十名。IFS 受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，第三季营收环比增长约 34.1%，约 3.1 亿美元。

  力积电第三季营收环比减少 7.5%，约 3.1 亿美元，其中 PMIC 与 Power Discrete 营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。