晶圆代工TOP 10榜单

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  2023年2月，芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球专属晶圆代工情况！

  2022年上半年，全球地缘贸易关系持续紧张，国际局部冲突升级，能源和原材料成本上涨，叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素，为全球集成电路产业的发展带来巨大挑战。国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调导致采购成本增加，人员流动隔离要求限制了供应商的工程师提供技术配套服务。

  但是依托无线通讯、高速网络通信等领域的新一代技术升级，物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲，相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加，持续助力集成电路产业规模上行。

  在动态变化的环境下，2022年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022年全球27家专属晶圆代工整体营收达到8066亿元，增长率达41%。

  2022年前十大专属晶圆代工整体营收为7627亿元，较2021年增长了43%，整体市占率防增加了1.02个百分点。

  2022年前十大专属晶圆代工公司与2021年相比有较大变化。第一是TOP10中有9家的营收超过100亿元，2021年只有6家营收过100亿元；第二是晶合集成进入TOP10，排名第九，而在2021年排名第11位；第三是稳懋退出前十；第四是世界先进跃升一位，超越托塔，排名第七；第五是东部高科掉至第十位。

  根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有三家（中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong、晶合集成），分别是第四、第五和第九位置，2022年整体市占率为10.89%，较2021年增加0.58个百分点；中国台湾有四家（台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS），整体市占率为74.56%，较2021年的增加1.51个百分点；美国一家（格芯GlobalFoundries），市占率为6.66%，较2021年减少0.67个百分点；以色列一家（托塔Tower），市占率为1.40%，较2021年减少0.28个百分点；韩国一家（东部高科DB HiTEK），市占率为1.14%，较2020年减少0.14个百分点。

  2022年前十大专属晶圆代工公司中，都有两位数的成长。增幅排名前三的都超过40%，增幅最高的是晶合集成（Nexchip），年增幅达92.59%；其次是华虹集团，增幅达51.87%；增幅排名第三的是台积电，达47.65%。

  2022年台积电的先进制程营收再新高，全年5纳米和7纳米合计营收400亿美元，较去年的284亿美元成长40%+，总营收占比53%，较2021年增加3个百分点；全年28纳米及以下工艺的营收超过570亿美元，较2021年的430亿美元成长33%，占总营收的76%，较2021年增加1个百分点，2022年台积电累计出货超过1500万片12英寸约当产量，较2021年增长约8%。

  2022年台积电扩产动作不断，台积电南京工厂新增产能2022年开出，南京产能接近35000片；12月美国亚利桑那州菲尼克斯市晶圆制造工厂首台设备搬入，规划的月产能为20000片晶圆，规划2023年12月投产；在日本与索尼、电装的合资工厂已经开工建设；并在与德国谈判。

  2022年，台积电的资本支出高达360亿美元，研发支出达55亿美元，两者都再创新高，支出主要用于5纳米、3纳米、2纳米、先进封装。

  尽管在2021年3纳米已经风险量产，但是直到2022年12月29日才正式宣布量产。

  2021年对28纳米扩产积极性较高，2022年新增的28纳米月产能约11万片，但仍维持满产状态，营收逐季攀升，带动2022年28纳米/22纳米营收首次超过20亿美元，达到22亿美元，较2021年15亿美元，成长超过40%。

  2022年厦门联芯的月产能已经扩充至28000片，下一步扩产计划还有待观察。

  2022年，格芯累计出货超过250万片12英寸约当产量，较2021年增长约8%；但是营收增长超过20%，突破80亿美元。

  中芯国际表自2020年被列入实体清单后，公司一直是在困境中前行。运营连续性方面，公司积极与供应商配合，保证对客户的承诺得以实现，成熟工艺的不确定性风险也进一步降低。产能扩建方面，我们仍按计划推进，但准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影响到了设备到货时间。

  但附着2022年，美国对半导体制造设备的进一步限制，未来的成长有待观察。

  华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集团核心竞争力；推动“8+12”双轮战略，协同推进制造能级提升和工艺技术发展，继续保持特色工艺全球领先地位。

  2022年公司抓住了市场机遇，适时扩产无锡12英寸工厂全年平均出货7万片，无锡12英寸工厂营收将约10亿美元，较2021年实现翻番。

  2022年第四季营收不足150亿新台币，创下自2021年第二季以来的新低。

  2022年，力积电开始调整产品结构，存储产品的营收自2021的45%降至40%。

  2022年公司资本支出一减再减，2022年第一季预估全年资本支出15亿美元，第三季调整为全年支出8.5亿美元，实际全年资本支出6.5亿美元。预估2023年资本支出18.4亿美元，其中13亿美元用在铜锣12英寸新厂。

  2022年初，力积电宣布全年产能全部预订，实际上产能利用率一路下滑，到第四季约72%，2023年第一季将再度下滑至63%。

  受惠于电源管理IC和驱动IC的影响，以及新加坡工厂的产能爬坡，世界先进营收年增长高达22%。

  2022年，托塔半导体（Tower）的营收首度突破100亿美元大关，达到113亿美元.

  2022年2月，英特尔宣布以54亿美元的价格收购托塔半导体，收购完成后将纳入英特尔代工服务公司（IFS），将不再是专属晶圆代工公司。

  晶合集成在招股说明书（注册稿）中表示，将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包 括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯 片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

  2022年东部高科（DB HiTek）旗下的两座8英寸晶圆月产能合计已经高达14万片。

  2022年东部高科集中开发适合电动汽车等新高增长应用领域的新一代电力半导体，同时致力于确保5G向RF芯片及特殊传感器等新的增长动力，以差异化技术能力为基础的电力半导体等代工客户需求持续增加。