【下滑 】车规芯片国产化进入深水区“偏科”问题何解；优邦科技核心产品毛利率逐年下滑；证监会、三大交易所齐发声：多层次长期资金市场助力科学技术创新
2.【IPO价值观】提价未能对冲成本压力 优邦科技核心产品毛利率逐年下滑；
6.海外芯片股一周动态：瑞萨收购Sequas获CFIUS批准，VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建电动车厂
集微网消息，经历过2022年的“缺芯”后，本土芯片厂商抓住市场机遇与主机厂建立联系并有产品批量供货。如今，芯片厂商不再是简单的Tier 2或者Tier 3，随着汽车零部件国产化的深入，芯片全面国产替代是大势所趋。
但就目前而言，国产芯片厂商在与主机厂配套过程中，仍存在不少待突破的地方。半导体产业链上下游发展不均衡、芯片设计环节结构性失衡，以及开发难度大、收益风险高的芯片领域鲜有人问津等“偏科”情况也是国产化深入要重点解决的环节。
汽车电动化以及智能化带动了主控、存储、功率、通信、传感器芯片等加快速度进行发展，一台电动车半导体芯片需求量是燃油车的2倍左右。
2022年-2029年，传统汽车元器件的年复合增长率只有2%，但新能源汽车的年复合增长率达16%；同时汽车智能化也需要更高的算力。由此带来每辆车半导体器件含量的增加，整体看，2022年-2029年全世界汽车半导体预计将以11%的复合年增长率增长。
快速增长的汽车半导体市场带动了本土芯片市场需求量开始上涨。不管是出于供应链安全或者其他考量，国内主机厂商也积极尝试国内芯片上车。
有车企人士指出，“我们也曾极力想应用国产芯片来上车，2020年我们花了很多功夫，也上了很多国产芯片，但统计下来，国产化芯片占整车芯片只有5%。而且是开发难度不大的芯片，比如功率器件、通讯器件、线性电源，这些开发难度比较低的芯片大概占了60%。”
2022年市场上出现了芯片“危机”，芯片行业出现缺货问题，这也加速了本土化替代。但车规芯片国产化，除了替换过程漫长之外，芯片在核心零部件上的安全可靠性也是一大考验。
有厂商表示，“我们试过拿几家国内大厂的MCU做过实验，但我们的产品设计和功能特性要求高，在电控部分单是PCB电路就有4层结构，每层之间需要MCU有不同的工作。国内能选的MCU厂商就几个大厂家，和海外大厂比，毕竟他们进入车规的验证时间周期短，有些产品确实没法在我们这种高强度、环境恶劣的车用环境下经常使用。”
深圳某新能源汽车的汽车电子工程师告诉集微网，他们也有相同的经历。“之前，我们在最缺料的时候，在核心部件的电控模块也尝试找过国内有实力厂商的一些MCU型号来做测试。不过拿去跑台架实验，有些跑没多久就开始报故障，甚至有的刚一跑就怠机了，达不到我们的使用预期。”
业内人士指出，目前，半导体行业在和主机厂配套开发过程中，仍存在亟待改善的问题点：国产半导体产业链上下游发展不均衡，芯片设计环节结构性失衡、制造环节能力不够，封测能力还相对来说还是比较成熟。
芯片设计的结构性失衡体现在：一是热门品类扎推，控制类的、自驾类的芯片扎推去搞。而专业领域遇冷，很专业的领域几乎没人搞，比如驱动类、音频类，安全气囊的控制类几乎没人搞。二是成熟度高，易开发种类芯片扎推，而开发难度大，收益风险高的领域少有人问津，开发出来收益不好的也没人搞，所以这样根本不全面。此外，具有核心知识产权的产品较少，产品路线以跟随为主，市场竞争力不足。
其次是在制造领域，先进制程处于空白状态，高端MCU、AI芯片、5G芯片、流片几乎全部依赖国外，还有制造工艺差距巨大，现有成熟先进的车规产线几乎很少，这是我们的祖国目前的状态。
因此，前述主机厂人士呼吁，要推进七大类汽车半导体芯片全覆盖，所有的芯片开发不要有“偏科”的现象，应该全方面推进。目前，车上芯片大体可分为7大类：计算类、控制类、存储类、通信类、功率类、传感器类、模拟电源驱动类。就是从7大类出发，把芯片设计、制造、封测、上下游全产业链国产化，才能真正解决自主品牌汽车芯片卡脖子问题。
因此，向高精专、难度大的车规芯片领域开拓，或是未来国内半导体厂商在汽车领域深入的关键方向。工业与信息化部电子信息司副司长杨旭东指出，下一步工信部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好有关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业有突出贡献的公司，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。
对于本土厂商需要的上车机会已然来临。随着汽车芯片用量增加，未来5-10年汽车半导体行业将面临新的挑战，包括兼容性和开放架构需求并存、寻求成本更低的布线方式、需要更高的数据传输速率、行业标准化、一直增长的测试项目数量和复杂性等。汽汽车电动化、智能化、国产化的深入，势必也推动本土半导体厂商向高精专、难度大的车规芯片突破。
2.【IPO价值观】提价未能对冲成本压力 优邦科技核心产品毛利率逐年下滑
集微网消息 近年来，随国家对电子装联材料产业的支持，国内企业技术水平的慢慢的提升，逐步加强产品研制和市场开拓，德邦科技、回天新材、唯特偶、东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称：优邦科技）等企业在部分细致划分领域形成竞争优势，并陆续登陆资本市场。
据笔者查询，优邦科技创业板IPO已获得问询。不过，相较于其他同行公司，优邦科技的产品市占率相比来说较低，且收入依赖于关联方鸿海及富士康集团。另外，由于竞争力相对较弱，其产品涨幅不如原材料价格涨幅，导致它的毛利率呈现下滑趋势。
优邦科技是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终大范围的应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。
随着我国电子信息产业持续向好发展，同时全球电子元器件、家用电器等产业向东转移，我国成为全世界最主要的电子科技类产品生产国之一，电子科技类产品产能规模上升进一步带动了我国市场对电子胶粘剂焊接材料、湿化学品等产品的需求。
根据国际市场研究机构Markets and Markets多个方面数据显示，2022年全球电子胶粘剂市场规模约为45.4亿美元，预计2027年全球电子胶粘剂市场规模将上升至61亿美元，年复合增长率约为6.1%。2022年全球微电子焊接材料市场规模约为41亿美元，预计到2027年全球微电子焊接材料市场规模将发展至49亿美元，年复合增长率约为3.63%。
而根据国际市场调查与研究机构Mordor Intelligence多个方面数据显示，2022年全球仅用于半导体和其他电子应用领域的湿化学品市场空间为16.18亿美元，预测2027年全球仅用于半导体和其他电子应用领域湿电子化学品市场将发展至24.33亿美元，年复合增长率约为8.5%。
目前来看，尽管电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品市场仍保持增长态势，但德国汉高、陶氏道康宁、3M、美国爱法、日本千住等国际巨头掌控关键原材料和产品配方的核心技术，凭借高声誉的品牌和技术垄断，占据电子装联材料高端市场。
相比国际巨头，国内电子装联材料企业未来的发展时间较短，技术储备不足，营销网络不健全，多数企业规模较小，设备落后，产品较为低端，且市场占有率相对较低。
根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的《证明》，优邦科技电子胶粘剂行业市场占有率约为3%；而根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会多个方面数据显示，国内锡膏市场约35%的市场占有率被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据，本土代表性企业同方新材料、唯特偶、优邦科技等占据了约40%的市场占有率。其中，优邦科技锡膏产品2022年产量为964.45吨，国内市场出货量约为1.8万吨，公司市场占有率仅约5.36%。
目前，优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业有名的公司建立了稳定的合作伙伴关系，并最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户。该公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，逐步实现类似产品的国产替代。
2020年至2023年上半年（简称：报告期内），优邦科技实现营业收入分别为4.19亿元、5.89亿元、8.54亿元、3.94亿元，对应的净利润分别为4763.57万元、4959.06万元、7739.16万元、3554.39万元，呈现逐年增长趋势。
从客户端来看，前五大客户出售的收益分别为1.78亿元、2.3亿元、3.61亿元、1.91亿元，占主要经营业务收入占比分别是42.42%、39.23%、42.73%、49.2%。其中，公司对第一大客户鸿海及富士康集团的销售金额分别为0.54亿元、0.81亿元、1.95亿元、1.07亿元，占公司营业收入的占比分别是 12.97%、13.77%、22.88%、27.19%，呈逐年上升的趋势。
值得注意的是，鸿海的董事长刘扬伟的弟弟刘扬辉曾在优邦科技任职。刘扬辉报告期内曾任优邦科技的董事、副总经理，于2022年10月辞任，目前担任优邦科技顾问，周采系刘扬辉配偶，报告期内担任优邦科技顾问。
报告期内，刘扬辉、周采洁夫妇从优邦科技领取顾问费金额分别为33.45万元、34.84万元、76.45万元、65.4万元。发行前，刘扬辉持有公司319万股股份，占比4.02%，系优邦科技第四大股东。因此，优邦科技与鸿海之间关联交易公允性值得关注。
另外，随着锡锭、树脂、填料、活性剂等主要原材料价格大幅度上涨，优邦科技由于未能完全向下游传导成本压力，导致自身毛利率出现下滑。
另外，树脂的单价从2020年的1.75万元/吨上升至2021年的2.73万元/吨，同比增长55.82%；而活性剂的单价也从2020年的0.53万元/吨上升至2021年的0.87万元/吨，同比增长65.02%，均呈现大幅度的增长。
而产品价格这一块，2021年、2022年，优邦科技电子胶粘剂单价涨幅分别为9.29%、11.58%；电子焊接材料单价涨幅分别为33.85%、31.44%；湿化学品单价分别为41.21%、-3.58%。
尽管上调了产品营销售卖价格，但仍无法对冲成本端压力，导致它的毛利率出现下滑。2020年-2022年，优邦科技主营业务毛利率分别是33.84%、26.27%、26.69%，整体呈现下滑趋势，尤其是2021年下滑较为明显。
分产品来看，2020年-2022年，优邦科技电子胶粘剂毛利率分别是39.99%、30.43%、38.02%；电子焊接材料毛利率分别是28.50%、22.63%、19.05%；湿化学品毛利率分别是31.44%、28.44%、32.80%。能够准确的看出，占据总收入半壁江山的电子焊接材料业务毛利率呈现逐年下滑趋势。
集微网消息 10月11日，“2023科创大会”主论坛“多层次长期资金市场助力科学技术创新”在上海举行。证监会副主席陈华平、上交所副总经理董国群、深交所副总经理李辉、北交所副总经理孙立出席并发表演讲。
中国证券监督管理委员会副主席陈华平在会上指出，近年来，证监会深入推动科创板建设、支持科技公司高效重组、构建债券融资支持体系、发挥私募创投培育作用，大力健全多层次长期资金市场体系，多途径全方位支持科技公司发展，培育形成有利于科技企业成长壮大的良好生态。当前，新一代科技革命与产业变革加速演进，全球科技创新的广度深度速度持续攀升。
下一步，证监会将适时出台资本市场支持高水平科技自立自强的系列政策措施，进一步强化各板块对不同类型、不同发展阶段的科创企业的融资支持。汇聚创新要素，激发创新活力，促进形成高水平创新主体，畅通“科技-产业-金融”良性循环。
上海证券交易所党委委员、副总经理董国群表示，围绕中央对资本市场作出的重要部署，并明确提出的“要活跃资本市场，提振投资者信心”，上交所正按照证监会统一部署，统筹推进融资端、投资端、交易端改革，充分发挥资本市场对接产业、资本的“纽带”作用以及“晴雨表”功能，不断提升支持高水平科技自立自强的能级。
具体落实方面，一是强化硬科技企业精准培育，加大科创企业制度供给；二是丰富投资端产品供给，增强中长期资金吸引力；三是优化完善交易制度，提升交易便利性和通畅性。
深圳证券交易所党委委员、副总经理李辉表示，深交所平稳实施全面注册制改革，推动资本市场功能不断完善，深度服务“创新驱动、自立自强”。
改革后的深市主板突出“大盘蓝筹”特色，创业板突出“创新成长”优势，紧紧围绕科技自立自强，两翼齐飞服务支持经济高质量发展。深交所持续优化科技创新生态系统，加速健全技术、人才、资金、产业生态链条，全面服务“创新驱动、自立自强”。
同时，李辉强调，深交所奋力建设以优质创新资本中心为特色的世界一流交易所，聚焦三大重点领域，深化服务“创新驱动、自立自强”。
北京证券交易所副总经理孙立表示，北交所将通过完善企业上市路径和丰富产品供给，进一步鼓励中小企业增强科技创新内生动力，走好“专精特新”发展道路。一方面以多元路径满足差异需求，选优与培育并重。另一方面以完备产品促进功能发挥，激发创新主体活力。北交所将逐步配齐交易所产品体系，近期优先推出信用债、公发可转债，丰富指数和基金产品，逐步完善市场功能，助力创新企业融资发展。后续，将充分发挥《关于高质量建设北京证券交易所的意见》赋予北交所的试验田功能，探索推出更多精准适应科技创新企业的产品。
孙立称，近期北交所在投资端和交易端推出了一系列改革措施，包括取消发行底价、优化投资者适当性管理要求、调降经手费、扩大做市商队伍、扩展融资融券标的等，将进一步完善市场估值定价机制，降低市场成本，提升交易便捷度，推动形成更为持续稳定的投资回报方式。同时，制定提升上市公司质量专项行动方案，切实把好入口关，强化持续监管，促进公司治理能力、竞争能力、创新能力、抗风险能力，回报能力和信息披露质量持续提升。
孙立表示，要加强各板块联通、多方面联动，形成跨阶段、跨市场、跨领域的全生命周期服务体系。一是完善多层次市场生态。北交所将以此为契机，带动完善从私募市场、区域市场到沪深北交易所，贯穿企业未来的发展全周期的全链条服务体系。二是探索普惠金融生态，推动建立更加精准完善的激励约束机制，引导券商、基金等各类机构提升对中小、早期科学技术创新的关注、服务和投资力度。三是优化政策支持生态，促进政策、资本、人才等创新要素更加积极地向中小企业、初创企业汇聚。四是营造良好舆论生态，营造有利于支持中小企业创新发展的良好舆论氛围。
集微网消息，10月10日，证监会披露了关于深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年9月，大普微与海通证券签署了上市辅导协议。
据披露，大普微的控制股权的人为大普海德。大普海德直接持有公司897.60万股股份，持有14.9211%股权。同时，大普海德通过深圳大普微聚投资中心（有限合伙）和深圳大普汇聚投资中心（有限合伙)间接持有公司2.332%股权，合计持股17.2531%；依据公司章程关于特别表决权股份的规定，大普海德持有的股份具有特别表决权，拥有的表决权数量与每一普通股份拥有的表决权数量比例为10:1。故控制股权的人大普海德持有公司56.60%表决权，为公司控股股东。
资料显示，深圳大普微电子股份有限公司(DapuStor）成立于2016年，是国内领先的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案专家；拥有国际一流的研发实力，超过380名小组成员，具备从芯片设计到存储产品量产交付的全栈能力。公司已累计获得近二十亿股权融资，旗下企业级智能固态硬盘、数据存储处理芯片及边缘计算相关这类的产品，已大范围的使用在国内外主流服务器、运营商、互联网数据中心市场。
DapuStor作为国家级高新技术企业，基于自研DP系列芯片，以推动中国“存算一体”与“智能存储”产业高质量发展为己任，目前已申请国内外发明专利超过300项，并在2022年荣获国家“专精特新小巨人”企业称号。
集微网消息，10月10日，证监会披露了关于武汉云岭光电股份有限公司（简称“云岭光电”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。9月21日，云岭光电与海通证券签署了上市辅导协议。
资料显示，武汉云岭光电有限公司成立于2018年1月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，拥有自主知识产权集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主要营业业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。
据集微网此前报道，云岭光电已经建成了包括光芯片设计、外延设计及材料生长、晶圆制造、芯片制造与封装，以及芯片测试和验证的垂直产业链（IDM）研发与生产平台，具备年产光芯片7200万颗的生产能力，入选湖北省第三批专精特新“小巨人”企业。
6.海外芯片股一周动态：瑞萨收购Sequas获CFIUS批准，VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建电动车厂
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户更好的提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪公司数超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息 上周，LG电子Q3盈利近万亿韩元；瑞萨电子收购Sequas交易获得CFIUS批准；VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建立电动汽车工厂；LG成功生产关键OLED材料 以减少对进口依赖；日本电装和三菱将投资10亿美元，获取对Coherent碳化硅部门25%股权。
1.LG电子Q3盈利近万亿韩元 同比大增33.5%——LG电子表示，今年第三季度的盈利为9967亿韩元，较去年同期增长了33.5％，较上一季度7419亿韩元增长了34.3％，超出市场预测的8292亿韩元（增长20.2%）。
1.日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权——日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。知情人士称，电装和三菱将各投资5亿美元，并各获得12.5%的股份，该碳化硅部门的估值约为40亿美元。
2.瑞萨电子收购Sequas交易获得CFIUS批准——瑞萨电子日前宣布，公司已延长收购Sequans所有已发行普通股及美国存托股票的交易截止期，且该交易已经获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准。
3.VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建立电动汽车工厂——越南电动汽车制造商VinFast计划在印度和印度尼西亚建厂，同时预计其创始人和其他人将向其注入12亿美元的现金，此公司希望到2024年底进入50个市场。
1.LG化学将向北美生产的丰田电动汽车供应正极材料——继LG能源解决方案（LG Energy Solution）与丰田签署大规模电动汽车电池供应合同之后，LG化学（LG Chem）也首次与丰田签署供应正极材料合同。LG化学10月10日宣布，与丰田北美生产技术公司（TEMA）签署了2030年之前供应电动汽车正极材料的中长期合同，合同金额为2.86万亿韩元。
2.巴以冲突加剧，英伟达取消以色列人工智能峰会活动——受当前安全局势影响，原定于10月15日至16日在以色列举行的英伟达人工智能峰会日前正式公开宣布取消。
3.美光未来10年将向美国爱达荷州人才市场投资0.75亿美元——美光科技（Micron Technology）未来10年将在美国爱达荷州的社区与劳力市场发展，投资7500万美元。这是美光在该州新设立半导体工厂资本预算的一部分，这项晶圆厂投资预算为150亿美元。
4.Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC™晶圆——法国创新半导体材料领先企业Soitec近日发表公告，该企业在法国格勒诺布尔附近的伯宁举行了新工厂落成仪式，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)和法国工业部长代表罗兰·莱斯库尔(Roland Lescure)出席了仪式。
1.三星正在开发HBM4 目标2025年供货——三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。
2.紫光展锐完成Android 14同步升级——近日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。同时，紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅度降低整体工程成本和资源投入，让系统升级更高效、快捷。
3.LG成功生产关键OLED材料 以减少对进口依赖——LG显示（LG Display）和LG化学（LG Chem）10月9日宣布联合成功生产p型掺杂剂，这是生产有机发光二极管（OLED）显示器的关键材料，其供应一直完全依赖进口。
4.富士通造出日本第二台自研量子计算机：64量子比特——富士通10月6日宣布，成功开发出日本首台属于私营企业的量子计算机，同时也是日本第二台自研量子计算机，与首台类似均具有64个量子比特。
5.三星发力AI芯片，与Rebellions等公司达成代工合作——三星于10月5日在硅谷举行了科技日活动，正式公布了Exynos 2400移动SoC芯片，2024年将搭载于Galaxy S24系列智能手机。此外，三星近期在人工智能芯片方面取得了一系列合作，将为无晶圆IC设计企业使用前沿的4nm制程代工芯片。
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