晶圆代工成熟制程产能利用率面临五成保卫战；曝华为Mate 60系列备货不低于1000万台；越南电子制造进出口几乎完全来自外商投资
3.【集微发布】越南电子制造进出口情况：电子制造成支柱产业 几乎完全来自外商投资；
研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告示警，受库存问题、旺季拉货效应未发酵、车用与工控芯片不再短缺、德仪与英飞凌等大厂削价／砍单，及整合元件厂（IDM）自有新产能开出等五大利空冲击击，晶圆代工成熟制程市况不妙，部分厂商本季与下季恐面临产能利用率五成保卫战。
针对研究机构预测的议题，台积电、世界先进10月4日均表示对此无评论。台积电强调，对市场需求的看法与展望，将以10月19日法说会公布内容为准，目前无信息可提供。
联电则表示，目前维持先前法说会上释出观点，预期第3季整体产能利用率落在64%至66%，8英寸厂会高于平均值，12英寸则低于平均值。力积电则抱持不同看法，认为现在产业已筑底成形，当前来看不少应用陆续回温，该公司产能利用率将上扬。
集邦在10月4日发布的最新报告指出，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、估仅50%至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。
就整体市况发展，集邦说明，原本需求较稳健的日、欧系IDM厂于第3季进入库存修正周期，恐使8英寸厂产能利用率复苏时间再度递延。据悉，德国半导体大厂英飞凌近期基于库存过高考量，著手向联电、世界先进等委外代工厂砍单，衝击世界先进第4季8吋厂产能利用率持续下滑，低迷的态势恐延续到明年第1季。
另外，集邦点出，类比IC大厂德仪在电源管理芯片报价展开积极策略，也正因其身为类比IC龙头与规模经济，导致台积电与世界先进的IC设计客户都受影响。
集邦指出，就各家厂商来看，中国大陆中芯国际与华虹集团8英寸厂产能利用率平均表现较中国台湾、韩国厂商略高。
然而，尽管2023下半年各大晶圆代工厂都祭出让价措施，但客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单挹注，故此波降价对今年下半年的8吋厂产能利用率帮助有限。
集邦研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较中国台湾、韩国厂商，中芯国际、华虹集团8英寸厂产能利用率复甦状况将较产业平均快，2024年8英寸厂平均产能利用率预估约60%至70%，仍难回到过往满载水准。
集微网消息，近日，博主定焦数码透露，M60保底备货是不低于1000万台的，卫星芯片初期备货就签了1000万片的协议，这些都能卖得掉。
华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东曾在华为秋季全场景新品发布会上表示，很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱，目前正在加班加点生产，希望能尽快满足大家需求。据了解，华为“先锋计划”包括Mate 60 Pro、Mate60 Pro+以及折叠屏Mate X5。
9月，天风国际分析师郭明錤发文称，华为Mate 60 Pro因需求优于预期故2023年下半年出货预估已调升20%至约600万部。
消息人士也透露，华为Mate 60系列智能手机已在所有电子商务渠道、华为官网和中国大陆门店上架。业内消息人士表示，华为已经告诉所有销售渠道，供应充足，不允许涨价。华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部，加上其他Mate 60系列产品，数量可达2000万部。
据悉，全新的华为Mate 60 Pro采用的是一块6.82英寸微曲屏，搭载麒麟9000S芯片，后置三摄相机模组，配备5000万像素超光变摄像头（F1.4~F4.0光圈，OIS光学防抖）+1200万像素超广角摄像头（F2.2光圈）+ 4800万像素超微距长焦摄像头（F3.0光圈，OIS光学防抖）的后置三摄相机模组，支持自动对焦；内置5000mAh电池，支持88W有线W无线反向充电，并支持卫星通话功能。
华为Mate60 Pro+拥有“宣白、黑砚”两色，为鸿蒙操作系统4.0，双卡双待双通，为第二代昆仑玻璃材质，支持多点触控。此外，还支持天通卫星通话，能拨打和接听卫星电话，可自由编辑卫星消息；支持北斗卫星消息，能通过畅连应用发送或接收卫星消息。灵犀 AI算法与灵犀天线联合，在高铁、地铁、电梯、车库等弱信号场景下实现更稳定的网络连接。
3.【集微发布】越南电子制造进出口情况：电子制造成支柱产业 几乎完全来自外商投资
集微网消息数日前，美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系提升为全面战略伙伴关系，并宣布建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持。分析认为，对于与越南保持着长期伙伴关系的中国和俄罗斯而言，此次美越关系的提升也体现了美国对外关系不断加强的态势，此举也体现了越南在半导体供应链中的影响力与日俱增。
事实上，越南近几年在电子行业的发展可谓迅猛，特别是在加工制造方面，一直有着“越南制造”试图取代“中国制造”的说法，爱集微将通过越南海关进出口数据详细解读该国电子制造业的发展情况，发布《越南半导体海关进出口数据-电子制造进出口》。
越南是一个出口导向型国家，电子制造在其出口产品中占有举足轻重的地位，出口额在所有产品类别中分列第一、第二的即是“计算机、电子及零配件”（以下简称“计算机”）和“电话、手机及零部件”（以下简称“手机”）。据越南海关数据，2023年1-8月份，计算机出口额359.38亿美元，手机出口额338.84亿美元，合计占出口总额比例30.6%。
越南自加入世界贸易组织以来，积极融入国际经济体系，计算机和手机的出口额也在快速增长。据越南海关数据，2013-2022年，越南计算机出口量从106.01亿美元增长至555.36亿美元，年复合增长率18.01%，手机出口量从212.44亿美元增长至579.94亿美元，年复合增长率10.56%。而随着全球需求疲软，电子产品出口额增长幅度减缓甚至出现下滑，2023年1-8月，计算机和手机出口额双双下滑，计算机出口额同比下滑2.1%，手机出口额同比下滑15.5%。
美国和中国是越南第一和第二出口国，在电子产品出口方面，对美国和中国的出口额相当，且都快速增长。
在计算机方面，2013-2022年，出口至美国金额从14.74亿美元增至159.40亿美元，年复合增长率26.88%；出口至中国金额从20.90亿美元增至118.85亿美元，年复合增长率18.98%。相比出口中国金额稳步增长而言，出口至美国金额自2019年起大幅增长。
在手机方面，2013-2022年，出口至美国金额从7.53亿美元增至118.78亿美元，年复合增长率31.76%；出口至在中国金额从5.07亿美元增至162.60亿美元，年复合增长率41.45%。与计算机相反，出口至美国手机金额稳步增长，而出口至中国手机自2016年起有大幅增长。
越南是世界上最开放的经济体之一，拥有15个自由贸易协定，包括《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》《越南—欧盟自由贸易协定》《区域全面经济伙伴关系协定》等。自贸协定对越南提高贸易投资自由化便利化水平，提高吸引外资规模和质量，加快推动经济社会开放发展发挥了重要作用。2020年7月，越南国会通过新《投资法》并于2021年1月1日生效，该法进一步提高了外资市场准入透明度。多年来，外商直接投资（FDI）资金为越南社会经济发展做出了重要的贡献。在越南的进出口中，外商直接投资占重要比例。2023年1-8月，越南出口总额2281.66亿美元，外商直接投资的公司出口额为1663.95亿美元，占比72.9%。其中，电子产品的外商直接投资占比接近100%，2023年1-8月，计算机外商直接投资出口额351.69亿美元，占比97.9%；手机外商直接投资出口额337.40亿美元，占比99.6%。
据越南计划与投资部统计，加工制造业是外国投资者重点投资领域，截至2022年，该领域累计投资额超过2601亿美元，占投资总额59.3%。已有141个国家和地区在越南开展有效投资项目。其中，韩国处于领先地位，注册资本总额近810亿美元（占比18.5%），新加坡以超过708亿美元排名第二（占比16.1%），之后是日本、中国台湾、中国香港等。
目前，越南电子产业链仍以利润普遍较低的终端产品组装和封装测试为主，苹果、三星等终端厂均在越南设有子公司，国际知名封装厂日月光、安靠以及英特尔的封装部门也在越南设厂，封装设备厂泰瑞达也在越南有子公司。另外，还有苹果的外包组装公司鸿海，过去十年，越南组装苹果产品的公司数量增加了四倍。产业链上游的设计、制造、材料、设备等领域的国际大厂很少在越南设厂，费城半导体指数成分股中仅有恩智浦、安森美和COHERENT在越南设有子公司。
越南电子产业链上游高度依赖进口，中国是越南的第一进口国，进口额逐年递增。据中国海关数据，2015-2022年，中国出口至越南半导体器件从1.94亿美元增至11.85亿美元，年复合增长率25.38%；出口至越南集成电路从5.82亿美元增至125.53亿美元，年复合增长率46.80%。
此次美国总统拜登率领半导体领域的英特尔、安靠、美满电子、格芯等公司的高管访问越南，多家美国公司也将在越南投资，美满电子、新思科技计划在越南建立芯片设计中心。美越此举也志在扩大越南半导体生态系统的能力。
集微网消息，美国时间本周一美国商务部宣布其于上周启动了更新后的半导体预警机制，由国际贸易管理局管理。
美国商务部表示，半导体预警机制是公私信息收集机制。美国商务部呼吁公司、制造商和其他相关方提交有关全球微电子和半导体制造设施及其相关供应链的任何持续性，新出现的活潜在的中断信息。这些信息将用于帮助商务部的专家们发现和评估美国半导体供应链中的瓶颈，以调动和协调美国政府资源来减少瓶颈风险。
集微网消息，自六月美国商务部正式公布了针对大型半导体供应链项目的激励申请流程之后，在美国时间上周五，美国商务部更新了原定于今年秋季发布的向小型供应链项目和企业开放的资助机会信息。
该激励项目面向资本投资低于 3 亿美元的美国半导体材料和制造设备商业设施的建设、扩建或现代化项目。
* 概念计划：申请人将被要求提交一份概念计划，描述其拟议项目如何实现核心战略目标，包括美国经济和国家安全。概念计划将于2023年12月1日至2024年2月1日期间接受提交。
* 完整申请：商务部将审查提交的概念计划，并邀请最有希望展示如何推进计划优先事项的申请人提交 CHIPS 激励措施的完整申请。完整的申请提交日期将根据告知的先进程度单独通知申请人。
集微网消息 英特尔公司近日宣布打算将其可编程解决方案事业部（PSG）分拆为一家独立公司，并在未来两至三年内为其进行IPO。PSG预计将在明年1月1日开始独立运营，英特尔将继续提供支持。英特尔预计在发布2024年第一季度财报时把PSG作为独立业务部门进行报告。
英特尔指出，公司旗下数据中心与晶片业务主管Sandra Rivera，暂时继续负责可编程晶片业务的日常运作，集团将在内部或外间物色新人选，接管其工作。英特尔又称，可编程晶片业务暂时仍以英特尔晶圆厂作为生产基地。
英特尔2015年6月宣布以每股54美元的现金，总计约167亿美元现金收购FPGA厂商Altera，在纳入英特尔之后，Altera是以PSG的业务单位型态存在，业务并涉及人工智能(AI)应用。
PSG产线下的芯片可以针对不同用途进行定制化，与英伟达、AMD竞争。英特尔在2023年第二季财报电话会议中揭露，其PSG业务部门的营收年增35%，连续三季创下历史新高。
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商务部：对原产于美国和日本的进口氢碘酸所适用的反倾销措施发起期终复审调查
