香港科技园将建首家具规划的晶圆厂自主研制出产第三代半导体芯片

  香港特区立异科技及工业局局长孙东表明，这次科技园公司和杰平方半导体的协作项目，

  。杰平方董事长俎永熙介绍，签署协作备忘录标志公司在香港特区真实开端发动第三代半导体碳化硅 8 寸先进笔直整合晶圆厂项目方案。

  ，带动年产值超越 110 亿港币（当时约 102.74 亿元人民币），并发明超越 700 个本地和招引世界专业人才来港的工作岗位，包括芯片、微电子产品规划、微电子模组化及出产流程开展等。材料显现，杰平方是聚集车载芯片研制的芯片规划企业，首要面向电能转化、通讯等范畴供给碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模仿片等产品。

  另据IT之家此前报导，香港特别行政区政府本月初宣告，成功引入 30 家立异科技公司落户香港，其间 8 成来自中国大陆，单个来自美国和英国等地，包括华为、京东、美团、联想、阿斯利康等等。

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