集微网音讯，据半导体设备公司的音讯的人悄悄表明，台积电已对其在我国台湾的新晶圆厂项目进行了调整，包含暂停在新竹科技园铜锣工厂的先进封装厂方案。

  音讯人士称，因为忧虑水电运用、很多废弃物发生和污水处理可能会影响邻近居民、河流、潮间带、海洋生态环境等的健康，台积电的工厂正在考虑代替地址。

  音讯人士指出，台积电方案在南科（STSP）扩建3nm晶圆厂，在新竹（HSP）园区扩建2nm晶圆厂，以及在竹南建造先进的封装晶圆厂，但其他晶圆厂项目现已调整。例如，台积电已决议推延在其方案中的高雄晶圆厂装置7nm和28nm设备，转而专心于2nm工艺制作。

  据了解，近期我国台湾地区龙潭科学园区三期扩展土地征收方案引发当地居民反抗对立，而这一项目正是台积电2nm及以下晶圆厂的规划所在地。对此，台积电10月17日发布声明称，经内部评价后，决议在现阶段条件下不再考虑进驻龙潭园区三期。

  台积电表明，公司是科学园区土地的企业租户，园区规划为有关部门权责，公司尊重居民及主管机关，无法进一步谈论土地征收一事。为保持曩昔扩厂脚步，公司将继续与办理局协作评价我国台湾合适半导体建厂的用地。

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