8英寸晶圆供应缺乏的风闻由来已久，而近来8英寸晶圆或将大幅提价的音讯又甚嚣尘上。在12英寸晶圆现已很多投产的当下，这好像有违科技发展趋势。

  从1975年的4英寸晶圆到现在现已投入量产的12英寸晶圆，晶圆的尺度一直在添加。究其原因，晶圆的尺度越大，利用率越高。利益唆使之下厂商纷繁出资，扩展12英寸晶圆产能。现在，12英寸晶圆在商场上占有肯定主导地位，是8英寸晶圆产能的数倍。其他尺度晶圆的产能更是被极度紧缩，十分有或许逐步被筛选。

  但8英寸晶圆短期内不会被12英寸晶圆代替。8寸晶圆的竞争力在于已形成了老练的特种晶圆工艺，这些特种技能对晶圆厂的工艺参数有较为严厉的容差约束，在老练的8寸晶圆厂投产成品率较高。

  现在，8英寸晶圆的下流产品有各种电源芯片、拍摄/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通讯芯片、智能卡等，包括消费类电子、通讯、核算、工业、轿车等多个范畴，需求广泛且数量巨大。

  此外，因为本钱昂扬，代表先进制程的12英寸晶圆首要运用在于赢利更高的制程更为精细的电子科技类产品，留给65nm及以上制程的使用空间并不多。产品制程尺度的削减会导致漏电量的添加，因而8英寸晶圆仍有较大的生存空间。

  而8英寸晶圆的产能与其首要原资料硅晶圆休戚相关。因为大部分8英寸晶圆厂的设备现已折旧结束，固定本钱较低，硅晶圆的价格跌涨和供应将直接影响下流8英寸晶圆商场。

  硅晶圆是半导体最中心、本钱占比最高的资料，对纯度也有超高的要求，因而职业壁垒极高、出现高度独占格式。现在，日本信越、 SUMCO、台湾的举世晶圆、德国的Silitronic、韩国SK Siltron这前五大厂商算计商场占有率超越90%。

  硅晶圆的两个有突出贡献的公司均来自日本，本钱雄厚且科学技能水平高，比年保持着正添加。

  中国大陆半导体资料工业起步较晚，因为遭到技能、资金、以及人才的约束，国内半导体资料工业整体表现出数量偏少、企业规模偏小、技能水平偏低以及工业布局涣散的特征。虽然有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、宁夏银河、中环股份、河北普兴和上海新晟等一批从事硅片的供货商，但这些供货商在大尺度硅片上的出产很少，中国大陆大尺度硅晶圆首要依靠进口。