商好像混进了一种新的“盛行”，我们碰头不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多缺？

  这悉数还得从8英寸晶圆的宿世此生说起：关于晶圆尺度的演化，在业界比较公认的一种说法是：1980年代是4英寸硅片占干流，1990年代是6英寸占干流，2000年代是8英寸占干流，2008年之后是以12英寸为干流的商场。

  数据来历： 这时候有人会问，已然硅晶圆越大，每块晶圆能出产的芯片越多，那晶圆的尺度为啥不直接做大一点？ 是啊，为什么呢？是厂商挣钱都赚的这么宛转吗？No~悉数都由晶圆尺度有本身的特性来决议的——在出产的悉数过程中离圆中心越远，越简单呈现坏点。由硅晶圆中心向外扩展，怀点数就增多。这样一来就约束了制作商能够随意增加尺度。 回到8英寸晶圆↓

  此外，多个方面数据显现在2010~2016年间，约超越20座6英寸晶圆厂封闭。如分立器材、功率器材、MEMS模仿芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，额定的加剧了8英寸产能的担负。

  总归——需求大，厂子少，机器旧（许多机器都运行了10年以上）。所以，到了2017Q2起，8 寸硅片的需求开端超越产能，8 寸硅片的供给开端趋紧。 这几年，跟着8英寸晶圆供给严重程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包含三星、台积电、联电等等也一直在扩大产能。 据 SEMI最新陈述，2019 年末有 15 个新 Fab 厂开工建造，总投资金额达 380 亿美元，其间约有一半用于 8 英寸晶圆尺度。ICInsights 估计未来 2 年，8 英寸晶圆产能估计保持 23%左右市占率。

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