OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因为其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始资料是硅，而地壳外表有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9检查概况

  最新资讯国产晶圆代工厂，开出多少产能？依据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工老练制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，我国晶圆厂特别拿手老练制程，因而方针鼓舞本土化出产，产能扩大敏捷

  专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

  半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案

  依据集邦咨询多个方面数据显现，2022年Q1，进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电（53.6%)、三星代工（16.3%）、联华电子（6.9%）、格芯（5.9%)、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3.2%）、力积电（2.0%)代工、国际先进（1.5%)、晶合集成（1.4%）、高塔半导体（1.3%）。