点击输入图片描述（最多30字）公司介绍：立足成熟制程,“特色 IC+功率器件”代工龙头底部加码 12 寸作为目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25 年的技术积累，已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司前身为成立于 1997年中日合资的上海华虹 NEC。经过股权重组后，华虹半导体于 2005 年在香港成立，并于 2014年在港交所主板上市。2019 年，华虹无锡 12 英寸生产线nm 嵌入式闪存首批产品交付。2021 年，公司实现车规级 IGBT 芯片和 12 英寸 IGBT 的规模量产；华虹无锡 12英寸 55nm 嵌入式闪存工艺平台实现量产。2023 年 5 月，华虹半导体成功在科创板过会。点击输入图片描述（最多30字）公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，在 0.35µm至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据 TrendForce 数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业和国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12英寸功率器件代工能力的企业。点击输入图片描述（最多30字）股权结构：华虹半导体股东多为国资背景。截至 2022 年 12 月 31 日，华虹国际直接持有公司 26.60%股份，系公司控制股权的人、实际控制人；华虹集团直接持有华虹国际 100%的股份。上海国资委持有华虹集团 51.59%的股份，并通过 100%控制的联和国际持有公司 12.29%的股份。国家集成电路大基金通过鑫芯香港间接持有公司 13.67%的股份。点击输入图片描述（最多30字）全资子公司华虹宏力目前在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），合计月产能为 17.8 万片，工艺节点覆盖 0.35μm~90nm，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。华虹宏力与多家企业合资设立了华虹无锡；其一期项目有一座月产能 6.5 万片的 12 英寸晶圆厂（华虹七厂）；一期项目于 2018 年投建，是当时全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线nm。经营情况：专注研发驱动，助力长远发展。2019 年至 2022 年，公司研发费用为 4.28/7.39/5.16/10.77亿元；研发费用占营收比例为 6.57%/10.97%/4.86%/6.41%。2023 年 Q1 公司持续加大研发投入力度，研发费用同增 16.91%升至 3.32 亿元，营收占比提升至 7.59%。2020 年至 2022 年，公司研发人员数量为 808/1033/1195 人，研发人员占比为 14.22%/16.98%/17.68%，研发人员占比逐年上升。点击输入图片描述（最多30字）23H1 业绩逆势上涨，五大工艺平台协同发展公司营收长期稳定增长；2019 年至 2022 年营收分别为 65.22/67.37/106.30/167.86 亿元，2020年至2022年同比分别为3.29%/57.78%/57.91%。尽管半导体行业处于下行周期，公司23H1营收实现逆势上涨；取预告中值，2023H1 营收预计为 86.1 亿元，同增 8.58%。公司归母净利润经历 2020 年短暂下跌后，实现较大幅度反弹； 2019 至 2022 年归母净利润分别为10.4/5.05/16.6/30.09 亿元，2020 年至 2022 年同比分别为-51.38%/228.41%/81.24%。公司 23H1归母净利润同样实现增长，且增速高于营收增速；取预告中值，2023H1 归母净利润预计为 15亿元，同增 24.69%。点击输入图片描述（最多30字）按工艺平台分类：功率器件为公司收入占比最高的工艺平台，2020-2022 年营收为24.41/36.01/52.26 亿元，近三年复合增长率为 46.32%，占比分别为 36.77%/34.22%/31.36%。得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加与半导体景气度提升，嵌入式非易失性存储器工艺平台 21年和 22 年收入显著上升，2020-2022 年营收为 23.11/29.63/52.05 亿元，近三年复合增长率为50.09%。模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器营收保持快速地增长，近三年复合增长率分别为 79.41%、45.63%、310.54%。点击输入图片描述（最多30字）投资亮点：中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在 0.35µm 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为 15 亿元，同增 24.69%。目前 8 英寸晶圆代工业务占据主要营收；12 英寸产线 英寸产品收入及占比迅速增加，2020-2022年 12 英寸晶圆收入复合增长率高达 293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于 0.35µm 工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为 42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022 年占比为 64.52%。23Q1 公司毛利率为 35.86%，同增 7.77pcts，净利率为 22.09%，同增 5.38pcts。立足 55nm 以上成熟制程，五大特色平台通力助发展2023 年 3 月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2 全球半导体市场有望好于 H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场之间的竞争格局，23Q1 的 CR5 高达 90.8%；23Q1 华虹集团市占率为 3.0%，环增 0.4pct。产能：Yole 多个方面数据显示，2022 年至 2025 年全球约 80%的晶圆产能扩充为 12 寸晶圆。华虹半导体 2022 年年产能为 386.27 万片，产销率和产能利用率同样保持高位，2020 年~2022 年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有 3 座 8 寸和 1 座 12寸晶圆厂，并有一座 12 寸晶圆厂在建；合计产能 32.4 万片/月（按照约当 8 英寸统计）。制程：根据 TrendForce 数据，2021~2024 年 28nm 及以上成熟制程产能将稳定维持 75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于 55nm 及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座 8 英寸晶圆厂工艺技术覆盖 0.35µm 至 90nm 各节点，华虹无锡 12 英寸晶圆厂工艺节点覆盖 90~65/55nm。工艺平台：1）功率器件：TrendForce 多个方面数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。Yole 多个方面数据显示，2023 年全球功率器件市场规模约为 210 亿美元；根据 IBS数据，2023 年中国功率器件市场规模达到 126 亿美元，同9.57%。2）嵌入式非易失性存储器：公司已形成覆盖 8 英寸 0.35µm-90nm 和 12 英寸 90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案；IC insights 多个方面数据显示，2023 年全球 MCU 市场规模达到 230 亿美元；根据 IHS 数据，中国已成为全世界最大的 MCU 市场，2022 年中国市场占比达 31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖 8英寸0.35µm-0.11µm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台。根据Statista数据，2023 年全球模拟市场规模逆势上扬升至 909.5 亿美元，占整体半导体市场比例为 16.34%。4）逻辑与射频：企业具有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖 0.20µm-65nm。公司正照式和背照式 CIS 工艺平台制程分别达到90nm 和 55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界领先水平。5）独立式非易失性存储器：企业具有基于自主专利的独立式闪存单元，支持 1.8V 及3.3V 电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。募资加大 12 寸晶圆产能，积极卡位特色工艺公司这次发行拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125 亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为 67 亿美元；建成后将形成一条工艺节点涵盖 65/55-40nm、月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线 寸晶圆产线 英寸晶圆月产能最高可达 17.8 万片。2023 年 6 月 30 日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工；计划 2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025 年开始投产；2026 年前月产能达到 4 万片，2028 年前争取全面达产。懂上市公司——C华虹（688347）

  公司介绍：立足成熟制程,“特色 IC+功率器件”代工龙头 底部加码 12 寸

  作为目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25 年的技术积累，已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司前身为成立于 1997年中日合资的上海华虹 NEC。经过股权重组后，华虹半导体于 2005 年在香港成立，并于 2014年在港交所主板上市。2019 年，华虹无锡 12 英寸生产线nm 嵌入式闪存首批产品交付。2021 年，公司实现车规级 IGBT 芯片和 12 英寸 IGBT 的规模量产；华虹无锡 12英寸 55nm 嵌入式闪存工艺平台实现量产。2023 年 5 月，华虹半导体成功在科创板过会。

  公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，在 0.35µm至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据 TrendForce 数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业和国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12英寸功率器件代工能力的企业。

  华虹半导体股东多为国资背景。截至 2022 年 12 月 31 日，华虹国际直接持有公司 26.60%股份，系公司控制股权的人、实际控制人；华虹集团直接持有华虹国际 100%的股份。上海国资委持有华虹集团 51.59%的股份，并通过 100%控制的联和国际持有公司 12.29%的股份。国家集成电路大基金通过鑫芯香港间接持有公司 13.67%的股份。

  全资子公司华虹宏力目前在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），合计月产能为 17.8 万片，工艺节点覆盖 0.35μm~90nm，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。华虹宏力与多家企业合资设立了华虹无锡；其一期项目有一座月产能 6.5 万片的 12 英寸晶圆厂（华虹七厂）；一期项目于 2018 年投建，是当时全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线nm。

  得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加与半导体景气度提升，嵌入式非易失性存储器工艺平台 21年和 22 年收入显著上升，2020-2022 年营收为 23.11/29.63/52.05 亿元，近三年复合增长率为50.09%。模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器营收保持快速地增长，近三年复合增长率分别为 79.41%、45.63%、310.54%。

  华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在 0.35µm 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为 15 亿元，同增 24.69%。目前 8 英寸晶圆代工业务占据主要营收；12 英寸产线 英寸产品收入及占比迅速增加，2020-2022年 12 英寸晶圆收入复合增长率高达 293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于 0.35µm 工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为 42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022 年占比为 64.52%。23Q1 公司毛利率为 35.86%，同增 7.77pcts，净利率为 22.09%，同增 5.38pcts。

  2023 年 3 月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2 全球半导体市场有望好于 H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场之间的竞争格局，23Q1 的 CR5 高达 90.8%；23Q1 华虹集团市占率为 3.0%，环增 0.4pct。

  产能：Yole 多个方面数据显示，2022 年至 2025 年全球约 80%的晶圆产能扩充为 12 寸晶圆。华虹半导体 2022 年年产能为 386.27 万片，产销率和产能利用率同样保持高位，2020 年~2022 年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有 3 座 8 寸和 1 座 12寸晶圆厂，并有一座 12 寸晶圆厂在建；合计产能 32.4 万片/月（按照约当 8 英寸统计）。

  制程：根据 TrendForce 数据，2021~2024 年 28nm 及以上成熟制程产能将稳定维持 75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于 55nm 及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座 8 英寸晶圆厂工艺技术覆盖 0.35µm 至 90nm 各节点，华虹无锡 12 英寸晶圆厂工艺节点覆盖 90~65/55nm。

  工艺平台：1）功率器件：TrendForce 多个方面数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。Yole 多个方面数据显示，2023 年全球功率器件市场规模约为 210 亿美元；根据 IBS数据，2023 年中国功率器件市场规模达到 126 亿美元，同9.57%。2）嵌入式非易失性存储器：公司已形成覆盖 8 英寸 0.35µm-90nm 和 12 英寸 90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案；IC insights 多个方面数据显示，2023 年全球 MCU 市场规模达到 230 亿美元；根据 IHS 数据，中国已成为全世界最大的 MCU 市场，2022 年中国市场占比达 31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖 8英寸0.35µm-0.11µm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台。根据Statista数据，2023 年全球模拟市场规模逆势上扬升至 909.5 亿美元，占整体半导体市场比例为 16.34%。4）逻辑与射频：企业具有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖 0.20µm-65nm。公司正照式和背照式 CIS 工艺平台制程分别达到90nm 和 55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界领先水平。5）独立式非易失性存储器：企业具有基于自主专利的独立式闪存单元，支持 1.8V 及3.3V 电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。

  公司这次发行拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125 亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为 67 亿美元；建成后将形成一条工艺节点涵盖 65/55-40nm、月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线 寸晶圆产线 英寸晶圆月产能最高可达 17.8 万片。2023 年 6 月 30 日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工；计划 2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025 年开始投产；2026 年前月产能达到 4 万片，2028 年前争取全面达产。