我们都知道，我国芯片相对于全球领头羊来讲，是比较掉队的。并且我国芯片要开展和其他国家不一样，我国芯片不光要勤勉开展芯片规划、出产制作、封测水准，也要勤勉开展上下游，甚至芯片工业链，因为其他芯片大国不光卡芯片，还卡机器设备、原资料等等。

  因而曾经的网民们称，我国芯片要鼓起，有许多座大山要跳过，例如EUV光刻机、原资料、机器设备、芯片技能这些。

  那么今天小编就给各位小伙伴们具体的介绍下我国芯片要鼓起必须要跳过的一座大山，那就是“晶圆”。晶圆这一叫法，其实就是从我国台湾过来的，本来是我国台湾半导体职业对“硅片”的惯称，形象描绘晶体的“圆形”特色。

  晶圆是由沙子变为硅，再弄成单晶硅棒，终究切割成圆片状，再经过打磨抛光之后的物质，是芯片制作的质料，硅的纯度有必要是9个9以上。

  现阶段盛行的晶圆是12寸的，上一年12寸晶圆销售量占70%左右，8寸晶圆的占20%左右，其他标准的晶圆占10%左右。

  其间集成电路加工工艺越优异，晶圆标准就越大，衬底成本费就越低，那样就越节省原资料，而原资料成本费是集成电路芯片成本费中十分要害的构成部分，现阶段14nm芯片及下列加工工艺的集成电路芯片一切都是选用12寸晶圆出产制作的。

  但现阶段，我国仅有一家出产商能够出产制作12寸的晶圆，这个晶圆厂家就是张汝京于2014年6月份在上海创建的新升公司。

  2016年10月，上海新升成功拉出榜首根300mm单晶硅锭，2018完成了300mm半导体资料硅片的工业化出产制作，而上海新升现阶段被有国有资本状况的沪硅工业全资收买了。

  虽然现在这个晶圆厂能出产制作，但现阶段晶圆的出产能力较低，从全世界的晶圆商场占有率来看，12寸晶圆的销售商场连5%都达不到，并且合格率并不是十分高。因而假设我国芯片要鼓起，要想全方位跨进14nm芯片、10nm芯片、7nm芯片那样的技能，必须要把12寸晶圆这一大山给跳过才行，您以为呢?

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