又被称集成电路，或许只要2.5厘米见方巨细，可是却包括几千万个晶体管，而较简略的处理器或许在几毫米见方的上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功用。

  一颗芯片的诞生，可大致分为规划与制作两个环节。芯片制作的进程就如同用乐高盖房子相同，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制作流程后，就可产出想要的IC 芯片，但是，没有规划图，具有再强壮的制作才干也杯水车薪。

  在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 规划公司进行规划、规划，像是联发科、高通、Intel 等闻名大厂，都自行规划各自的 IC 芯片，供给不相同的标准、效能的芯片给下流厂商挑选。所以，IC规划是整个芯片成型最重要的一环。

  芯片制作的进程就如同用乐高盖房子相同，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制作流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后边介绍)。但是，没有规划图，具有再强制作才干都没有用，因而，修建师的人物适当重要。

  在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 规划公司进行规划、规划，像是联发科、高通、Intel 等闻名大厂，都自行规划各自的 IC 芯片，供给不相同的标准、效能的芯片给下流厂商挑选。由于 IC 是由各厂自行规划，所以 IC 规划非常仰赖工程师的技能，工程师的本质影响着一间企业的价值。但是，工程师们在规划一颗 IC 芯片时，终究有那些过程?规划流程可以简略分红如下。

  在 IC 规划中，最重要的过程就是标准拟定。这个过程就像是在规划修建前，先决定要几间房间、澡堂，有什么修建法规需求恪守，在确认好一切的功用之后在进行规划，这样才不必再花额定的时刻进行后续修正。IC 规划也需求通过相似的过程，才干保证规划出来的芯片不会有任何过失。

  标准拟定的第一步就是确认 IC 的意图、效能为何，对大方向做设定。接着是观察有哪些协定要契合，像无线网卡的芯片就需求契合 IEEE 802.11 等标准，否则，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最终则是建立这颗 IC 的实作办法，将不同功用分配成不同的单元，并建立不同单元间连接的办法，如此便完结标准的拟定。

  规划完标准后，接着就是规划芯片的细节了。这个过程就像开始记下修建的规画，将全体概括描绘出来，便利后续制图。在 IC 芯片中，就是运用硬体描绘言语(HDL)将电路描写出来。常运用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功用表达出来。接着就是查看程式功用的正确性并继续修正，直到它满意希望的功用停止。

  有了完好规画后，接下来就是画出平面的规划蓝图。在 IC 规划中，逻辑组成这个过程就是将确认无误的 HDL code，放入电子规划自动化东西(EDA tool)，让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，发生如下的电路图。之后，反覆的确认此逻辑闸规划图是不是满意标准并修正，直到功用正确停止。

  最终，将组成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线(Place And Route)。在通过不断的检测后，便会构成如下的电路图。图中可以正常的看到蓝、红、绿、黄等不相同的色彩，每种不同的色彩就代表着一张光罩。至于光罩终究要怎么运用呢?