金融界11月8日音讯，同兴达发表投资者联系活动记载表显现，公司昆山芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测验项目计区分三期竣工，估计其间一期满产后能完成产能 2 万片，二期满产后能完成累计 4 万片，三期视详细商场状况投入。一期项目依照每个客户的实践的需求开展事务，包含 LCD及 OLED 相关事务，OLED 的相关事务收费相对更贵。现在一期机器设备还在铺设傍边，估计下一年二季度悉数到位，昆山一期的资金公司经过各方面的尽力没有缺口。公司在芯片先进封测项目上本钱管控和现在的台湾比有显着优势，现在产品良率约 99.9%。公司聚集显现驱动芯片的全流程封测工艺，一起也加强其他先进封测技能的研制储藏，包含但不限于 Chiplet、cowos 封测技能等。