同花顺300033）金融研究中心11月7日讯，有出资者向帝科股份300842）发问， 请问贵公司，触及半导体先进封装范畴吗？

  公司答复表明，您好，现在公司半导体范畴针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料，详情请重视公司定时陈述，感谢您的重视。

  无人驾驶使用加快落地! 上海将试点自动驾驶公交 商业化出资时机需求咱们来重视(附概念股)

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  证监会：针对近期长时间资金商场的一些新形势，继续加强与外资组织沟通交流安稳外资预期

  已有150家主力组织发表2023-06-30陈述期持股数据，持仓量总计2566.12万股，占流转A股29.92%

  近期的均匀本钱为68.92元。多头行情中，现在处于回落收拾阶段且跌落趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长时间出资价值较高。

  出资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237