芯片制程范畴，台积电工艺位居世界第一。依照常规，台积电每年更新一次新工艺，第一批运用者必定包含苹果。可是本年台积电没有按常理出牌，在 5nm+ 与 3nm 制程之间，新增了 4nm 制程，且推出时刻为本年第三季度。

  众所周知，苹果新机每年秋天发布，随之发布的苹果 A 系列芯片需求提早一个季度到半年时刻规划完结并开端量产。因而，本年刚发布的苹果 A15 芯片刚好赶不上台积电 4nm 制程，被逼选用台积电 5nm+ 制程。

  已然苹果不愿意做第一批用户，那么台积电 4nm 又该卖给谁呢？三星自家有制程工厂，天然不会挑选台积电；华为没有解禁，没办法运用台积电工艺；高通近年来与三星高度绑定，坚持运用三星代工。所以，排在结尾的联发科就成为较为适宜的用户。

  刚好，联发科凭仗天玑 700、800、1000 系列在中高端芯片站稳脚跟，跻身出货量最多的芯片品牌，正准备在高端芯片范畴发力。现在台积电最早进的制程摆在眼前，天然不计成本选用。台积电与联发科一拍即合，所以便有了搭载最早进制程工艺的芯片天玑 9000。

  依照台积电发布的数据，4nm 工艺比 5nm+ 工艺密度添加 6%，性能与功率也有相似起伏的改善。由此可见，4nm 工艺尽管晋级不大，可是也是实打实的世界第一。天玑 9000 首发台积电 4nm，的确有资历叫板苹果、高通。

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