12 月 5 日，我国台湾地区科学技能委员会发布了重要的公告，发布了以具主导优势与保护急切性的技能为主的 22 项中心要害技能清单，涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等 5 大范畴。

  其间在半导体方面，14nm 以下制程的芯片制作技能及其要害气体、化学品及设备技能；异质整合封装技能 - 晶圆级封装技能、硅光子整合封装技能及其特别必要资料与设备技能；芯片安全技能；都被列入了中心要害技能清单。

  12. 太空标准自动式相位阵列天线. 太空标准被迫反射面天线. 太空标准雷达印象处理技能

  15. 农业种类育成及繁衍、饲养技能 - 液态菌种培育技能、水产单性繁衍技能

  16. 农业生物芯片技能 - 农业药物残留检测技能、动植物病原检测生物芯片技能

  17. 农业设备专家系统技能 - 作物温室、饲养渔业水环境之规划、运营及保护办理专家系统技能

  18.14nm 及以下制程之芯片（IC）制作技能及其要害气体、化学品及设备技能

  19. 异质整合封装技能 - 晶圆级封装技能、硅光子整合封装技能及其特别必要资料与设备技能

  一起，未来受政府赞助经费超越 50% 的要害技能涉密人员，赴我国大陆需请求答应。依据我国台湾地区上一年经过的 安全法 规则，盗取中心要害技能者，最重可判处 12 年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。科学技能委员会表明，半导体范畴方面，我国台湾半导体工业为全球市占率榜首，高度连动相关工业链开展，对我国台湾经济开展与工业竞争力具有高度影响性；其间项目包括 14nm 以下制程的芯片制作技能及其要害气体、化学品及设备技能。

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