集微直播间自开播以来获得了很多来自职业的重视与好评。其间“集微公开课”栏目联合职业头部企业，经过线上直播的方法共享精彩主题内容，一起建立直播间文字发问互动环节。集微网期望将“集微公开课”栏目打造成我国ICT工业最专业、优质的线上训练课程，深化产教交融，助力我国ICT工业开展。

  继3月31日第一期“集微公开课”活动约请到兆易立异，4月9日第二期约请到君正年代，4月14日第三期约请到瑞芯微，4月22日第四期约请纽迪瑞，4月24日第五期约请到纳芯微以来，每期课程紧扣时下热点话题，满满的干货收成了观众的共同认可和积极参加。

  4月27日（周一）上午10点，第六期“集微公开课” 约请到长电科技技能市场总监刘亮堂，带来以《不可以不知道的5G芯片封装》为主题的精彩讲演。5G芯片不仅对制作工艺带来了新的应战，也对封装技能提出了更高的要求。本次课程，刘亮堂将具体的介绍5G芯片如安在体系级封装技能下完成，以及新基建和智能轿车与体系级封装的相关。

  刘亮堂 (Michael Liu)，长电科技技能市场总监，坐标美国南加州，担任体系级封装（SiP）技能及5G市场推广。曾任职于Beats (14年被苹果收买)、举世电子、正崴集团、柏恩氏半导体、摩尔菲公司等高科技企业。曾被美国麦肯锡办理咨询公司 (Mckinsey & Co.) 聘为微电子技能市场专栏参谋。美国斯坦福大学 (Stanford University) 办理科学与工程系博士在读。美国加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 电子工程系博士班肄业。美国俄勒冈州立大学 (Oregon State University) 电子工程系，模拟与射频芯片规划专业硕士结业。北京理工大学电子工程系，无线电与雷达专业学士结业。著有《开关电容电路》等中、英文书本。

  长电科技是全球抢先的半导体微体系集成和封装测验服务供给商，供给全方位的微体系集成一站式服务，包含集成电路的体系集成封装规划、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验并可向世界各地的半导体供货商供给直运。

  经过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、体系级（SiP）封装技能和高性能的Flip Chip和引线互联封装技能，长电科技的产品和技能涵盖了干流集成电路体系使用，包含网络通讯、移动终端、高性能核算、车载电子、大数据存储、AI与物联网、工业智造等范畴。 长电科技在我国、韩国、新加坡具有三大研制中心及六大集成电路制品生产基地， 营销办事处散布于世界各地，可与全球客户进行严密的技能协作并供给高效的工业链支撑。

  4月27日（周一）上午10:00，“集微公开课”第六期将在爱集微APP渠道、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播渠道开播，更多干货和精彩内容不容错失哦！

  假如想与爱集微渠道协作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联络（微信/电话同）。