在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

  EDA工具一般是指电子设计自动化软件，大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统模块设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件，EDA工具能够直接进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂，对于实现芯片自主化有很重大的意义。实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

  徐直军介绍，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

  其中，软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题；硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具；华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住对芯片设计市场的机遇，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

  “截至今天，我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品研究开发工具，且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。目前每月有大约20多万软件研发人员、19.7万硬件研发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”徐直军说。

  近日，华为创始人任正非表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。2022年，华为研发经费达238亿美元，几年后，随公司利润增多在前沿探索上还会继续加大投入。

  徐直军也表示：“尽管我们这些年在产品研究开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品研究开发工具也很多，要求我们马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。”

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