环洋咨询的ABF基板市场调查与研究报告提供ABF基板市场的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析ABF基板市场的发展现状与未来市场趋势，并从生产与消费两个角度来分析ABF基板市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。

  IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展的新趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。

  根据基材的不同，IC载板可大致分为BT 载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，大多数都用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。本文研究ABF基板，也叫ABF载板，或者FC-BGA载板。FC-BGA载板是可以在一定程度上完成LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

  图 1：全球ABF基板市场销售额及增长率:（2017-2028）&（百万美元）

  资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2022年

  图 2：全球市场ABF基板销量及增长率（2017-2028）&（平方米）

  资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2022年

  根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.56%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为664百万美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到1364百万美元，届时全球占比将达到20.9%。

  消费层面来说，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2021年占有25%的市场占有率，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。预计未来几年，中国地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为9.5%。

  生产端来看，日本、中国台湾和韩国主导了全球ABF载板生产，2021年这三大地区产量占比分别25%、44%和9.9%的市场占有率，预计未来几年，中国大陆和东南亚地区将保持增速增长。

  从产品类型方面来看，4-8层占比最大，预计未来几年，8-16层及以上ABF基板将占有更大份额。下游应用来看，目前PC依然是第一大下游市场，占有大约61%的市场占有率，之后是服务器/数据中心，占有率为17.8%，未来几年，预计HPC/AI芯片将最快增长，2023-2028年复合增长率（CAGR）大约为21.8%。

  从生产商来说，全世界内，ABF基板核心厂商最重要的包含欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯和三星电机等。2021年，全球第七大厂商占有超过80%的市场占有率。未来几年，潜在进入者包括LG InnoTek、深南电路和兴森科技等，预计会有更多IC载板厂商进入ABF载板领域。

  更多资料请参考环洋市场咨询研究院发布的《后疫情时代，全球个人电脑用ABF基板总体规模展望及市场之间的竞争格局研究报告（2023版）》，同时环洋市场咨询研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商引资等服务。返回搜狐，查看更加多