国产智能手机长时间担负“组装机”名号，底子原因是没有把握中心科技，以芯片为代表的零部件悉数需求进口，因而成为部分人进犯国货的要点。华为深耕半导体范畴推出麒麟芯片，小米推出汹涌C1图画处理器，用实际行动证明国产品牌研制才能，vivo旗下首款芯片“V1”行将推向商场。

  博主“数码闲谈站”发布一张实拍图片，曝光很多芯片及相关配套托盘，该芯片由vivo品牌完全主导研制和功用界说，上面印有“V1”字样。由于vivo旗下芯片保密等级极高，普通人没有办法取得相关音讯更不或许拍照图片，曝光音讯必定归于vivo有意开释，为行将发布的新品进行预热活动。

  图片发布后，多家媒体采访vivo宣扬和公关部分，得到一致答复“敬请等待”，等于揭露供认vivo“V1”芯片的真实性，间隔发布日期为时不远。依据此前业内人士泄漏，vivo组成一支代号叫做“魅影”芯片研制部队，首款芯片并非外界等待的SOC，而是为印象供给服务的ISP图画处理器，估计本年9月份发布，首款接受产品为vivo X70系列。

  2019年vivo开端隐秘组成芯片研制部队，向全球首要芯片研制公司的负责人抛去橄榄枝，开始树立一个约三至五百人的团队。其时媒体采访vivo是否有研制芯片意向，得到答复“vivo旨在加强与芯片厂商的前置需求上的协作”，当年与三星协作推出Exynos980芯片，根本消除外界对其自研芯片的疑虑，现在看来或许仅仅是“烟雾弹”。

  首款产品挑选ISP图画处理，由于下手技能难度略低一些，继续为团队供给研制经历，为将来SOC研制作业打下良好基础。并且，vivo品牌长时间主打印象作为开展战略，ISP图画处理器能够有用改进软硬件结合，提高全体相片拍照质量，助力vivo品牌与竞赛品牌摆开印象方面距离。

  vivo X70系列估计本年9月份全球发布，海外版别中心装备及烘托图得到曝光，标准版搭载联发科天玑1200芯片，出厂运转Android11操作体系。正面装备一块6.5英寸OLED直屏，居中单挖孔前置镜头，后置竖排矩阵型三摄体系，本来下方的云阶规划改到右方，具有蔡司认证小蓝标，机身最厚处到达10.6mm左右。

  vivo X70国行版别略有调整，正面选用微曲面OLED屏幕规划，后置5000万像素四摄印象模组，全体外观差异改变不大。至于处理器方面，国行低配版别装备天玑1200芯片，高配版别选用三星联合研制Exynos新款中端商场处理器。

  论题：小伙伴们，你觉得未来中国自主研制的手机芯片能完全替代高通、联发科、三星的供给吗？先重视，再留言，高兴发财每一年。回来搜狐，检查更加多