跟着工艺制程的不断迭代，芯片规划本钱与制作本钱均出现指数型的增加趋势；近年来，根据先进封装集成技能的Chiplet技能已成为驱动规划功率进步的重要演进途径。

  8月23日—8月25日，备受业界注目的elexcon 2023深圳世界电子展将在深圳市福田区会展中心举办；到时作为本次展会的金牌赞助商奇普乐也将到会。

  奇普乐®使用具有自主知识产权的可编程硅基板，能轻松将市面上简直一切的干流半导体厂商研制出产的传感器、存储器、微处理器和射频等Chiplets组成一个一向增加的生态体系。

  奇普乐®将各个Chiplets经过软件自动化衔接在一起，并由世界一流的芯片和封测厂商快速制作，使客户经济、快速、高效地取得定制化功用组合的单芯片。

  根据先进封装的客户自界说chiplet芯片体系模块规划渠道——Chipuller1.0，打破固有思维，让终端界说并规划芯片盛会。

  进步功率：研制人员能够经过可视化界面来创建和安排封装，而无需手动编写很多的代码。

  促进团队协作：先进的封装规划东西一般支撑团队协作功用，答应多个研制人员一起参加封装规划的进程。

  与此一起，奇普乐本次展坐落1号主展馆1R51处：（将供给Chipuller1.0实操电脑供参展者体会）

  除此之外，8月23日（即首日）在9号馆设有SiP China会议，本次讲演由奇普乐CEO许荣峰到会：

  一切Chiplet技能都将提出了一个逻辑延伸，那假如从理论模型上产品又将怎么落地呢？

  或许，你会有许多的疑问，奇普乐将于8月23日为您回答，还请我们拭目而待。

  携手共进、砥砺前行。奇普乐期盼与您相聚在elexcon2023深圳世界电子展，并诚邀您的莅临！回来搜狐，检查更加多