这是因为：受众所周知的原因影响，慢慢的变多的人重视起了国产半导体产业链的发展；

  简单的说，或许再过两年，就连街边唱《孤勇者》的小孩也将知晓光刻机的存在了。

  当然，光刻机只是芯片制造中的一套关键设备，而一颗芯片的起源还是要从设计开始讲起：

  我们可以说：没有EDA，就没有芯片；它是最基础、最上游的领域，贯穿了半导体产业链的每个环节。

  简单地说：EDA就是芯片设计师的画笔和画板，就像操作文档要用Word，制作图片要用Photoshop一样，它能高效设计、控制及管理数十亿电路元件在一颗芯片里协同工作。

  而作为芯片设计核心之一的IP核：可谓是在芯片设计领域，其重要性不输芯片制造环节中的光刻机的存在。

  lectual property core，中文名全称：知识产权核）；IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。早期，芯片的集成规模较小，设计复杂度不高，芯片上所有的电路都可以由芯片设计者自主完成；随着芯片集成度呈指数级增加，复杂性急剧增大，由一家公司独立完成一款复杂芯片的设计几乎变得不可能。   聪明的芯片工程师们想到了借鉴搭积木的思路：重复使用预先设计好的成熟构件，来搭建复杂系统，化繁为简，以求一键成“芯”。

  IP软核：是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，如逻辑描述；它可沿用 Excel 的类比，IP 软核即为该图表模板的底层开发代码。

  IP 固核：是以电路元件实现的功能模块。因为有一定的功耗约束、温度条件等，用户能设置IP软核中的相应参数，将其转换成用逻辑门和触发器达成的电路，通常以门级电路网表的形式提供给客户。IP 固核可以看作是将底层代码中图表设置为部分固定的多个参数，并生成相应简单模板。

  IP 硬核：与制造工艺相关(例如 CMOS 工艺)，完成了布局布线，提供电路设计的最终阶段产品—掩膜，进而进行光刻，生产芯片颗粒。简单的理解IP硬核就是IP 硬核就是完全设定好的某一Excel图表模板，能够重复使用，能实现特定功能。

  众所周知，半导体产业的发展经历了一个不断分工细化、上下游联动发展的过程；而，IP核的出现则让芯片设计和芯片代工从IDM模式中独立，成为芯片产业中的独立行业。

  时至今日，无论是传统的芯片设计企业(Fabless)+芯片代工（FAB）模式，或是慢慢的变成了当今主流的芯片设计企业(Fabless)-材料设备-芯片代工（FAB）-封装公司-计算机显示终端的模式中以IP核作为其核心竞争力的芯片设计企业的地位尤为凸显：

  我们身边耳熟能详的AMD、华为海思、苹果、高通等，现如今都是纯设计企业。

  给这些设计企业来提供架构和IP核的，则是Arm、Synopsys、Cadence等公司；其中Arm的市场占有率更是高达40%。

  对于整个半导体产业链而言：IP核的出现及有效利用，势必会助力于半导体产业未来市场的正向增长：

  IP核大多数都用在缩短芯片上市时间以及降低芯片开发成本，ARM的IP核生态可将芯片开发成本降低50%以上。

  特别是对于它们而言：IP核的出现极大的降低了研发成本和研发风险，以风险共担、利益共享的模式形成了一个个小的以处理器内核为核心的生态圈，使得低成本创新成为可能。

  并且在未来模块化设计趋势、产品协议迭代以及功能集成增加的推动下，IP需求将得到持续支撑，同时Chiplet 行业趋势亦有望为IP 行业带来新增量。

  又对于设计企业自身而言：在芯片设计的上游供应链中，IP是技术上的含金量最高的的价值节点。

  根据lPnest数据统计，在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中，IP只占36亿美元，虽然占比只有5%，但从市场价值来看，IP的全球市场规模大约40亿美元，却带领着5000亿美元的半导体产业不断向前发展。

  特别是相关的EDA厂商同为产业链上游玩家，其产品商业模式与IP 较为相似，且面对客户类型相同，故EDA 与IP 业务之间有协同效应，EDA 公司切入IP 行业将具备天然优势。

  综上所述，我们该可以看出：我国未来想要走上半导体产业链的自主化道路，IP核的重要性丝毫不弱于光刻机！

  国内代工厂以及芯片设计行业加快速度进行发展，芯片设计企业以及总销售额迅速增加，也将推动对IP核的相应需求：

  从行业下游领域来看：AI应用的拓宽，和汽车智能化趋势需要新的IP 对产品做适配，这也将产生额外的IP 需求，中国是AI 应用和汽车智能化的主要市场，国内企业有望借力下游领域加快速度进行发展，迎来发展良机。

  同时，国内半导体行业的蓬勃发展带动了设计服务和芯片定制化行业发展，而设计服务等有业务又有望驱动国产IP 需求，部分国内IP 公司采用设计服务和IP 授权双轮驱动的发展战略。

  当然，国产IP 发展离不开半导体产业生态的支持，近年来国内代工厂崛起，有望培育和带动国产IP 生态链的发展。

  特别是对于被国内半导体产业链寄予厚望的Chiplet技术而言：国内IP核的自主研发无外乎是为Chiplet技术在拓宽“捷径”。

  从这个意义上来说，Chiplet就是一个新的IP重用模式；未来，以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，能带来更多的灵活性和新的机会。

  与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。

  或许，在未来在国产化IP核加持下的Chiplet生态，可能带来的一场新的半导体产业革命：

  以计算芯片为例：Chiplet主要涉及计算、内存和IO接口，IO接口相对独立，计算最难和上层算法解耦，内存可以部分解耦；最终Chiplet会像搭乐高积木一样，通过取舍提升客户的迭代速度。

  这将导致：一个Chiplet生态的第三方公司，直接从客户的真实需求出发，“化繁为简”直接从设计到封装都可以直接帮客户定义。

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  多且复杂，即便是行业人士也无法熟悉每一个细致划分领域。 图片来自：中泰证券、平安证券 如上图所示，从整个

  本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-25 15:38 编辑 我在6678上跑一

  通常以可综合的RTL代码的形式给出，不依赖于特定的工艺，具有最好的灵活性。硬

  ,用来增强已有的HDL的设计方法。当在进行复杂系统模块设计的时侯,这些宏功能模块、

  参数的模块,让其它用户都能够直接调用这些模块,以避免重复劳动。随着CPLD/FPGA的规模慢慢的变大,设计越来越复杂,使用

  上JESD204B协议对应的引脚（SYSREF、SYNCINB和SERDOUT）与ZYNQ7015

  的Actel ProASIC3 A3P1000器件获选用在民用航空项目中四

  RAM是与FPGA独立的，只是集成在了一起呢，还是占用了FPGA的资源来形成一

  ：首先是系统设计对各个模块的时序要求很严格，不允许打乱已有的物理版图；其次是保护知识产权的要求，不允许设计人员对其有任何改动。

  硬核的不许修改特点使其复用有一定的困难，因此只能用于某些特定应用，使用范围较窄。

  地址的具体原因是什么？这是与IPMI有关的吗？谢谢，以上来自于谷歌翻译以下为原文I have Intel NUC and I have manually assigned it a

  还是固定的80000000？？？很无助啊 。。。。好人一生平安！！！！

  版本太低，IPC部分不兼容了，但是查F28M35x Silicon Errata文档实在又查不出个所以然来。。。我把

  中的某些模块（主要是scaler和interlacer）来实现高清图像转标清图像（具体就是1080p50转576i30

  锁定，一般是Vivado版本不同导致的，下面介绍几种方法：1 常用的方法1）生成

  本帖最后由 ys_1*****8201 于 2016-5-19 14:16 编辑 Quartus

  一次直至加满到15（4位计数器）后自动清零并开始下一轮计数。图5-14 二进制计数功能仿真波形假设现在想修改设计为8位计数器，当然能再一次修改

  工程，这样的解决方法在之前的帖子中已经发过，不会的能查看前面的相关帖子。创建好自己的工程：打开如下的菜单

  一次直至加满到15（4位计数器）后自动清零并开始下一轮计数。图5-14 二进制计数功能仿真波形假设现在想修改设计为8位计数器，当然能再一次修改

  ，但是如何仿真呢？是用quartus自带软件，还是要用MATLAB？抑或其他？我用的自带软件，但是什么也没有出来。正确的办法该如何呢，谢谢指点。

  rom，并加载了初始的hex数据。当我从rom中读出数据的时候，发现前面

  地址（0000,0001）的输出数据不正确，0002输出数据是地址0000对应的数据，即地址偏移了2位，请教给位大虾这是怎么回事？该怎么样解决？

  作Slave；下面的框图代表封装接口模块；从Master出来并进入Slave的箭头表示请求命令，从Slave出来并进入Master的箭头表示响应；加黑的线段代表片上互连总线。

  大部分。其中硬件部分主要完成USB2.0协议中的链路层功能；而固件除协助硬件完成USB2.0

  ？具体问题是顶层仿真将如何知道XDC文件具有公共引脚位置参考但是针对不一样的FPGA封装？即XDC有没有特定于xdc文件唯一的包/ loc实例的信息？

  ARM Cortex A9处理器，另一方面是FPGA（ZC7020）。我在FPGA端没有一点PCIe硬端口。因此

  制造。（从技术上说，一种设计只有生产后才能实现。但是在此情况下，实现的意思是指安排布局并可直接投入生产）。SoC团队只需将硬核像一

  软件，用VHDL硬件描述语言采用自顶向下的模块化设计方法，完成了具有相序自适应功能的双脉冲数字移相触发器的

  封装接口模块；从Master出来并进入Slave的箭头表示请求命令，从Slave出来并进入Master的箭头表示响应；加黑的线段代表片上互连总线。

  Netlist Writer”的时候出现这样的错误，Error: Cant generate netlist output files

  ，输出才是正确的。我知道实际设计中肯定不是这么做的，我想到的处理方法是：1.

  ESP8266模块，通过无线路由器连接到远端的服务器上，可以每时每刻向服务器发送数据；但是当服务器想要向这

  设备的数据，用的是SIM900A无线模块，但是AT+CIPSTART每次只能连接一

  计数器这个是counter模块:module counter ( cin, clock, cout, q

  电平，控制总线暂停。 当主节点要求总线暂停时亦可采用同样的方法。图1是CPLD向外围I2C器件发送01010011 和01001001这

  MAMF-011069集成双开关 - LNA 模块MAMF-011069 是一款双通道模块，包含

  高功率开关，采用 5 毫米 32 引脚 QFN 封装。该模块的工作频率为

  再度走强，汇顶科技（603160）股价大涨7%，兆易创新（603986）以及上海新阳（300236）等个股也有不同程度的上涨。