【受阻】进军印度受阻高塔半导体重新提交晶圆厂建设申请
集微网消息，据知情的人偷偷表示，以色列半导体芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）重新提交了一份65/45nm晶圆厂建设提案。该公司在印度合作建厂计划频频受阻，当前还面临上一合作伙伴来自阿布扎比的Next Orbit Ventures的法律诉讼，后者正考虑起诉高塔半导体。
高塔半导体65/45nm晶圆厂新的合作伙伴为印度公司BC Jindal，新工厂将制造模拟芯片。由于高塔半导体此前已经与Next Orbit Ventures签署协议，必须由双方合作投资印度代工厂项目，因此这一计划的后续进展如何还有待观察。
此前英特尔曾试图以54亿美元收购高塔半导体，但这一计划在2023年8月宣告失败。尽管高塔半导体是2021年12月首批申请印度政府补贴的厂商之一，但其晶圆厂建设规划迟迟没有通过审批。
在英特尔收购计划失败之后，高塔半导体高管曾多次访问印度，与当地官员会面。消息称印度政府对逻辑芯片的兴趣大于模拟芯片，此外也担心以色列与巴勒斯坦的冲突会影响到建厂计划。
集微网消息，供应链消息传出，预计特斯拉将采用台积电2024年下半年量产的N3P制程生产后续新一代的全自动辅助驾驶芯片（FSD芯片）。
根据台积电此前披露的制程蓝图，N3P制程是先进版3纳米系列之一，2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04倍。此前台积电总裁魏哲家在法说会上透露，N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2nm以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势。
资料显示，FSD架构是在数据、算法、算力等各个层面打造了一套包含感知、规控、执行在内的全链路无人驾驶软硬件架构。特斯拉旧款FSD芯片采三星14纳米生产，后续升级至三星7纳米制程，而后考虑设计升级、量产品质及生产规模，其HW 4.0无人驾驶芯片订单转向台积电5纳米制程生产。
集微网消息，研究机构DIGITIMES Research研究总监黄铭章发表2024年半导体产业展望。他认为人工智能（AI）将继续带动产业增长，2024年下半年半导体从业者库存水平及出货将陆续恢复增长，全年全球半导体市场预计可增长12%。
回顾2023年，整体半导体市场呈现大约9%的年减幅度，其中主要受存储芯片年减幅度达35%影响所致。少数持续增长的领域出现在AI相关的服务器GPU、网络芯片、电动汽车相关功率半导体，例如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等。全球20大半导体从业者中，预计仅有5家在2023年可实现营收正增长，包括英伟达、博通、英飞凌、意法半导体、恩智浦。
预计2024下半年半导体从业者库存及出货将陆续回到正常状态。2023年下游终端厂商下单缩水以消耗库存，导致近3季半导体业者产能利用率偏低，截至2023年第3季末的半导体业者库存水位仍然高于历史中等水准。预计半导体厂商的产能利用率（特别是8英寸及以下晶圆厂）距离回到正常状态，恐怕还需要至少2~3季的时间，这一部分可以就各主要国家/地区制造业采购经理人指数及晶圆厂产能利用率、上下游库存水平续作观察。
过去以来，半导体市场一直都有周期变化的特性，根本原因是半导体厂全新投资到量产往往需要2~4年时间，投资决策时的需求判断与日后实际的需求状况可能有落差，新兴应用崛起、芯片供应链失衡、经济波动、地理政治学等因素都会造成供需态势的变化，过去20年全球半导体市场成长14年，衰退6年。观察中长期趋势，仍是处于稳定增长的上升轨道上。
分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正增长。预估四大应用市场分别是：智能手机、服务器、汽车、PC（个人电脑）。上述四大终端产品的年出货量有望校2023年增加，其平均半导体含量也会更高，有助于2024年半导体市场增长。黄铭章表示，2024年汽车出货量年增幅度有限，但电动汽车比例有望继续提升，有利于车用半导体市场继续增长。
研究机构WSTS最新预估2024年全球半导体市场规模有望增至680亿美元，DIGITIMES预估上述四大应用（智能手机、服务器、汽车、PC）半导体需求可达480亿美元，占2024年净增长金额的约70%。
就热门半导体而言，无疑AI、高性能计算有关的半导体最需要我们来关注，英伟达的服务器用GPU仍然炙手可热，该公司截至2023年10月29日的最新季度毛利率为74%，盈利104亿美元，营业利润率达57.5%，若单看服务器用GPU及配套软件服务，估计毛利率可达80~85%。英伟达之外，定制化AI运算芯片及协助AI运算相关的网通芯片也是高增长的产品，受益者包括博通、Marvell及负责生产的台积电，更多的云端及网络服务厂商为降低计算成本及耗电，纷纷往定制化芯片方向发展。
此外，AI PC、AI手机的崛起也将带来新的芯片契机，但2024年还处于摸索、定义需求的阶段，预计终端产品大量出货时间点可能落在2025年。
存储芯片方面，2022年至2023年连续2年明显衰退，根本原因是这一市场单价波动较大，外加2022~2023年智能手机、PC两大应用出货衰退拖累，预计2024~2025年有望恢复增长。黄铭章预计，2024年存储市场有望年增40%以上，HBM高带宽内存将起到带动作用，因此DRAM市场的增长将超过NAND Flash市场。
集微网消息，全球最大的多晶硅、高纯晶硅生产商通威股份12月25日宣布，计划投资280亿元人民币在中国北方鄂尔多斯市建厂，分两期进行。这是该公司今年第四个规模超过100亿元的项目，2023年以来宣布的总投资金额已接近650亿元。
通威股份工作人员表示，公司产能满足满足硅料行业从P型向N型的转型需求，同时具备一定成本优势下，公司持续进行产能建设和扩张。此外，本次建设产能或将在2026年得到释放，或将对产业链价格产生进一步影响，与此同时，目前硅料价格接近前期底部，公司签约出货库存都处在正常水平。
尽管当前光伏产业处于低点，但行业巨头纷纷推出巨额扩产计划。通威股份拟在鄂尔多斯市投资建设绿色基材一体化项目，总投资约280亿元，包括年产50万吨绿色基材（工业硅）、40万吨高纯晶硅项目及配套设施。
据悉，上述产能将分期实施，其中一期建设20万吨绿色基材（工业硅）、20万吨高纯晶硅项目（预计一期项目投资额合计约130-140亿元，具体以项目实施为准），二期建设30万吨绿色基材（工业硅）、20万吨高纯晶硅项目。每期建设工期预计15-18个月，一期项目力争2025年12月底前建成投产，二期依据市场条件择机启动。项目拟选址鄂尔多斯市准格尔旗准格尔经济开发区内，项目用地整体连片规划，总用地面积约5500亩，分两次供地。
集微网消息，以色列政府12月26日同意给英特尔拨款32亿美元，用于其在以色列南部建设一座总投资250亿美元的芯片工厂。尽管目前以色列与巴勒斯坦哈马斯的冲突仍在继续，英特尔表示以色列Kiryat Gat工厂的扩建计划是“英特尔努力促进更具弹性全球供应链的重要部分”，同时也是公司在欧洲、美国正在进行的制造业投资的重要组成部分。
以色列政府的32亿美元补贴，占该芯片工厂投资总额的12.8%，此外英特尔还承诺在未来十年内向以色列供应商购买价值600亿谢克尔（约合166亿美元）的商品和服务，新工厂预计还将创造数千个就业岗位。
据悉，英特尔早在1974年起便开始对以色列投资，目前在以色列拥有4个研发基地和生产基地，这中间还包括位于Kiryat Gat的一家芯片工厂。英特尔当前在以色列的员工总数近1.2万人。
2023年6月，以色列总理内塔尼亚胡表示，英格尔将在以色列新建价值250亿美元的芯片工厂，但英特尔直至今日都未正式承认这项投资。不过，英特尔表示扩建工厂的建设工作慢慢的开始，包括建设无尘室和配套建筑，其中桩基和首层浇筑在内的大部分建筑已经完工。
集微网消息，12月25日，智己汽车发文称，即日起，智己LS7推出“高速高架NOA全国开通限量福利”，用户下定LS7全系车型，可享受7万元优惠（现金立减+配置升级），限量权益价为24.98万元起。此权益，即日起至2024年1月31日，限定车型2,000台。
据悉，智己LS7搭载了英伟达OrinX超高算力芯片、2颗高线束激光雷达等顶格硬件。12月份，IM AD高速NOA实现全国贯通，辐射全国333城高速路段（除港澳台地区外），并覆盖59城高架路段，适用道路共计38.9万公里。
智舱方面，LS7率先布局未来智舱体验。拥有的“全画幅数字驾舱屏”，集成“雨夜模式”、“全域数字视野补盲”等智能黑科技。
豪华配置上，LS7拥有视野绝佳的大穹顶，搭配“全画幅数字驾舱屏”和“半幅方向盘”，打造全“视”界最好的前向视野。在中大型SUV中，LS7是30万以内唯一5米车长的纯电SUV，超3米的轴距拥有套内面积最大化的空间优势。
驾控方面，LS7包括德国大陆智慧空气悬架、倍适登电磁动态阻尼调节系统、Brembo前四活塞固定式制动卡钳等底盘硬件。
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【专利】OPPO公开“一种寻呼指示方法及装置、终端设备、网络设备”专利；小鹏汽车公开“震动监控方法、装置以及车辆”专利；中科蓝讯公开音频数据专利，改善音乐播放卡顿问题
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【强化】传台积电日本熊本厂明年2月24日举办开幕仪式；富士电机未来3年计划投资2000亿日元,强化功率半导体产能；胡志明市与美国软件公司签约,促进越南半导体行业人力资源开发
【投建】沪硅产业拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地；徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶；盛剑半导体国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地开工
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