苹果的新芯片真便是用两块芯片粘起来的

  而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了。

  由于，像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”，曾经不是没人做过，成果个个都翻车了。

  十几年前，Intel 和 AMD 都搞过，当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的没法解开。

  成果最终经过拼接芯片造出来的多核处理器，由于跨芯片的功能和谐不善，实践功能是一个比一个拉。。。

  不但 CPU ，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，声称功能翻倍。

  为什么我知道的这么清楚？由于我当年便是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！

  那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，经过两颗芯片拼接，就能够在必定程度上完结 100% 的功能翻倍呢？

  假设我们上苹官网看过 M1 Ultra 芯片的介绍，会看到这么一段视频。

  依据苹果发布会上的说法，这次 Ultra Fusion 的功能比别家的旗舰多芯片互连技能高了 4 倍还多。

  有人说是带台积电的 CoWoS-S 封装，也有人猜想是 INFO-LSI 封装。

  尽管芯片自身的多中心调度作用很不错，成果相互之间却不能和谐好要做什么使命。

  在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都能够直接经过 Ultra Fusion 交流信息和数据。

  然后完成不同 CPU，GPU 核算单元之间的充沛的使用，极大的下降数据的推迟。

  直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那样，规划更大一号的无缺芯片不就得了？

  只不过出产单片超大标准处理器的本钱，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。

  晶圆、晶圆、晶圆，望文生义是个圆形部件，而我们常见的芯片则大多是个方形结构。

  在切开的时分，就会为难的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越简单糟蹋形成侧边的糟蹋。

  假如规划的是小芯片还好，自身面积小，不简单出毛病，每次出产的出货量也多，坏了不疼爱。

  出产完结后找出其间相邻而且无缺的电路，让它们两两成对，装好 Ultra Fusion 后切下来，那便是一颗簇新的 M1 Ultra。

  剩余那些没有成对匹配，可是自身功能无缺的芯片，就能够将他们做正常的 M1 Max 持续卖。

  要是这颗 M1 Max 仅仅底部做坏了，那还能够切掉下半的 GPU 和 内存控制器，直接当作 M1 Pro 持续出售。

  其实早在发布会前，不少网友就已经在猜想苹果会给我们整这么一手 “ 胶水芯片 ” 了。

  可是在发布会的最终，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有完毕。

  尽管 “ 胶水芯片 ” 只能处理功能上的当务之急，不能从根本上提高晶体管的密度。

  像 Intel 和 NVIDIA，尽管当年做的胶水质量欠安，可是这几年也还在不断的推出新的 “合成大芯片”

  AMD 就更不用说了，前几年能杀回顾客商场，多靠了这一手胶水芯片 Ryzen 锐龙 和 EYPC 霄龙。

  想要真实做出让我们 “眼前一亮” 的 “One More Thing”。

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