海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶 方案月产能为10万片8英寸晶圆

  发布新闻稿，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举办封顶典礼，SK海力士体系株式会社首席执行官金俊镐、无锡工业开展集团有限公司董事局主席蒋国雄等合计100多人到会。

  材料显现，海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士SystemIC公司与无锡工业开展集团有限公司合资树立，其间SK海力士System IC出资占比50.1%。报导称，该合资公司首要由SK海力士System IC供给8英寸晶圆出产设备等有形与非钱银性财物，无锡工业集团则首要供给厂房、用水等必要基础设施。

  据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，由于SK海力士方案将其原坐落韩国清川M8厂搬迁至无锡，估计于2021年末前分批将清川M8厂的出产设备移入海辰半导体，但中心研制仍将留在韩国，海辰半导体首要担任出产。

  海辰半导体项目是无锡市的严重出资项目之一，方案月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技担任建设项目工程总承揽，跟着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电装置和洁净厂房施工阶段，估计今年年末工艺设备搬入。

  众所周知，SK海力士为全球前列的存储器出产商，却为何要在无锡新建一座非存储晶圆厂？SK海力士方面表明，此举旨在招引韩国以外的晶圆代工客户，植根我国本乡、完本钱地化开展。

  2017年7月，SK海力士宣告正式分拆旗下晶圆代工事务并成立新子公司，命名为SK海力士System IC公司，首要专心于晶圆代工事务，服务目标为没有晶圆厂的IC 设计商。SK海力士其时表明，分拆的最大的意图为强化晶圆代工事务的竞争力。

  业界剖析以为，在存储器范畴，SK 海力士除了等世界竞争对手外，还将面对正在开展的我国存储企业的潜在应战，且技术革新需求投入巨大的本钱，SK海力士或是有备无患，欲在强化晶圆代工事务的一同充沛的使用其产线，以下降运营本钱、开源节流。

  有独无偶，SK海力士的竞争对手三星电子已于2017年5月宣告将晶圆代工事务部门分拆独立出来，以抢食晶圆代工商场。但是，在晶圆代工商场台积电已然一支独大，我国大陆企业也在逐步兴起，SK海力士、三星电子等能否争夺商场仍有待进一步调查。

  现在跟着海辰半导体的封顶，SK海力士的晶圆代工事务开展脚步加快，虽然现在8英寸晶圆需求持续增长、产能严重，但我国大陆晶圆代工工业亦开展迅猛，其8英寸晶圆厂能否从中争得蛋糕仍是未知数。

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