台积电最大封装测验厂正式启用 年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺

  集微网音讯6月13日，据Evertiq报导，全球最大的半导体代工厂台积电宣告其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测验晶圆厂，完成了前后端制程与测验服务的3DFabric整合。

  该晶圆厂预备量产TSMC-SoIC（集成芯片体系）工艺技能，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技能（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测验）分配产能，来提高出产良率和功率。

  报导称，先进后端Fab 6于2020年开端建造，旨在支撑下一代HPC、AI、移动使用等产品，协助客户完成产品成功并赢得商场时机。该晶圆厂坐落中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，其洁净室面积超越台积电其它先进后端晶圆厂的总和。

  台积电在一份新闻稿中估量，该晶圆厂每年将有才能出产超越100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技能的才能，以及每年超越1000万小时的测验服务。（校正/李映）