台积电先进封测六厂启用：每年可处理超100万片12吋3DFabric晶圆

  6月8日音讯，晶圆代工大厂台积电对外宣告，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座完结 3DFabric 整合前段至后段制程以及测验服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测验厂。为 TSMC-SoIC (体系整合芯片) 制程技能量产做好预备。

  据介绍，先进封测六厂将使台积电能有更齐备且具弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测验等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及硅堆叠技能产能规划，并对出产良率与功能带来更高的作用。

  台积电表明，为支撑下一代高功能核算 (HPC)、人工智能 (AI) 和移动使用等产品，帮忙客户获得产品使用上的成功，赢得商场先机，台积电于 2020 年启动了先进封测六厂的兴修工程，选址坐落竹南科学园区，厂区基地面积达 14.3 公顷，为台积电到目前为止面积最大的封装测验厂，其单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂之总和，预估将发明每年上百万片12吋晶圆约当量的 3DFabric 制程技能产能，以及每年超越 1,000 万个小时的测验服务。

  台积电营运/先进封装技能暨服务、质量暨可靠性副总经理何军表明，微芯片堆叠是提高芯片效能与本钱效益的关键技能，因应微弱的三维集成电路 (3DIC) 商场需求，台积电已完结先进封装及硅堆叠技能产能的提早布置，经过 3DFabric 渠道供给技能抢先与完结用户需求的产能，一起完结跨年代的科学技能创新，成为客户长时间信任的重要同伴。

  台积电以人机一体化智能体系优化晶圆厂出产功率，厂内所建置的五合一智能自动化物料转移体系总计长度超 32 公里，从晶圆到晶粒的出产信息，串联智能派工体系以缩短出产周期，并结合人工智能同步履行精准制程操控、即时侦测反常，建构全方位的芯片等级 (Die-level) 大数据质量防护网，每秒数据处理量为前段晶圆厂的 500 倍，并经过产品追溯才能 (DieTraceability) 构建完好出产经历。