封装测验_封装技术领域解决方案 - OFweek电子工程网

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚

  是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟敞开测验与集成中心新成员

  解决方案供给 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、功能和互操作性测验才能测验才能的扩展使ritt7Layers成为全世界仅有一起具有O－RAN网络设备和终端设备认证测验资质的测验实验室是德科技公司（NY

  是德科技推出光测验解决方案，助力收发信机制造商缩短测验时刻、下降测验本钱

  根据软件的解决方案可完成经济高效的 800G、1．6T 和共封装／近封装光使用测验软件主动运转测验，在进步测验功率的一起不会影响丈量完整性是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣告，推出一款全新 FlexOTO 光测验优化软件和解决方案