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广立微推出全新晶圆级可靠性测试设备
来源:开云官方地址入口      发布时间:2024-02-05 15:40:44      


广立微推出全新晶圆级可靠性测试设备


  这款晶圆级可靠性测试设备是广立微电子在晶圆级电性测试设备领域取得的一项重大创新突破。通过结合广立微提供的定制化软件系统,用户都能够更加便捷地完成可靠性测试工作,进一步提升工作效率。

  该产品的推出进一步丰富了广立微电子的产品线布局,满足了客户对晶圆可靠性测试的需求。这一创新不仅有助于提升广立微在行业内的竞争力,也是公司实现业务多元化增长的新动能。

  未来,广立微电子将继续秉持创新精神,致力于在晶圆级电性测试设备领域取得更多的技术突破,为用户提供更加优质、高效的产品和服务。

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