精测电子新取得实用新型专利授权：“一种晶圆检测模组及测验设备”

  证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现精测电子（300567）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆检测模组及测验设备”，专利申请号为CN5.4，授权日为2023年11月28日。

  专利摘要：本实用新型揭露了一种晶圆检测模组及测验设备，归于晶圆检测技术领域。所述晶圆检测模组包含载板和检测组件。所述载板上具有支撑架，所述检测组件至少包含2D相机单元、3D相机单元和面阵检测相机单元，所述2D相机单元和所述3D相机单元距离安置在所述载板上，所述支撑架围设在所述2D相机单元和所述3D相机单元外，且所述2D相机单元、所述3D相机单元和所述面阵检测相机单元均衔接所述支撑架。本实用新型施行例供给的一种晶圆检测模组，不光能够完成对晶圆多种检测，进步晶圆的检测功率，还能增大整个设备的结构强度。

  本年以来精测电子新取得专利授权173个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了2.84亿元，同比增19.74%。

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