中国长城半导体激光隐形晶圆切开技能获得重大打破：由 100nm 提高至 50nm 到达业界最高

  IT之家9 月 29 日音讯半导体工业被称为国家工业的明珠，现在国家和各大公司开端攻关半导体技能，而其间晶圆切开则是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。

  中国长城今天宣告，旗下郑州轨道交通信息技能研究院联合河南通用智能配备有限公司，用一年时刻完成了半导体激光隐形晶圆切开设备的技能迭代，分辩率由 100nm 提高至 50nm，到达行业界最高精度，完成了晶圆背切加工的功用，大幅度的进步芯片出产制作的质量、功率、效益。

  此外，他们还宣告将继续优化工艺，在原有切开硅资料的技能基础上，完成了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等资料的技能打破，对进一步提高我国智能配备制作才能具有里程碑式的含义。

  IT之家了解到，他们上一年 5 月研发出了我国首台半导体激光隐形晶圆切开机成功填补国内空白。这款切开机在要害性能参数上处于世界领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切开技能获得实质性重大打破，相关配备依靠进口的局势被打破。

  据介绍，该配备可大规模的应用于高能集成电路产品，包括 CPU 制作、图画处理 IC、轿车电子、传感器、新代代内存的制作，对处理我国半导体领域内高端智能配备“卡脖子”问题起到明显效果。

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