德邦科技：减薄膜和切开膜应用于晶圆的减薄和切开工艺 现在已安稳批量出货

  职业的产品最重要的包含： 1、UV膜系列，包含减薄膜和切开膜。应用于晶圆的减薄和切开工艺，现在现已安稳批量出货； 2、固晶系列，包含固晶胶和固晶膜(DAF/CDAF)。其间固晶胶首要运用在于芯片固定粘接，现在现已安稳批量出货；固晶膜首要运用在于多层芯片的堆叠以及代替固晶胶，2023年下半年开端在客户端推动验证、导入，现在已在多个客户完成小批量出货，完成了进口代替。 3、导热系列，现在出货的产品有Tim1.5、Tim2等系列导热资料，首要运用在于手机、服务器等范畴，现已安稳批量出货；芯片级导热界面资料（Tim1）现在仍处于验证导入阶段。 4、AD胶、芯片级底填（Underfill1）等先进封装资料现在一起在合作多家规划公司、封测厂推动验证，并已经过头部客户验证，其间AD胶已小批量出货，完成了进口代替。2023年度销售额状况请重视公司定时陈述。