2023年Q2全球十大晶圆代工厂名单公布；2022年全球MEMS市场增长66%；博世放弃激光雷达研发 新闻速递

  TrendForce公布2023年Q2全球十大晶圆代工厂，台积电以56.4%份额排第一

  郭明錤：华为Mate 60 Pro手机需求强劲，预计一年内至少卖1200万部

  鸿海8月营收4128.39亿元新台币同比减少8.03％，环比降低12.02%

  IDC：7月大尺寸面板出货量环比减少11.3%，京东方市场占有率达32.8%

  【TrendForce公布2023年Q2全球十大晶圆代工厂，台积电以56.4%份额排第一】

  TrendForce公布2023年第二季度全世界十大晶圆代工厂，营收达262亿美元（当前约合1904.74亿元人民币），环比减少约1.1%，其中台积电以56.4%的市场占有率继续排名第一。

  营收前五厂商分别为台积电（市场占有率56.4%）、三星（市场占有率11.7%）、格芯（市场占有率6.7%）、联电（市场占有率6.6%）以及中芯国际（市场占有率5.6%）。

  TrendForce表示，第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名，其余业者排名无变动。华虹、高塔半导体、力积电第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。

  展望第三季度，TrendForce表示下半年旺季需求较往年弱，但第三季度如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

  中国台湾地区供应链人士“手机晶片达人”日前在社交平台表示，考虑到市场对Mate 60 Pro强劲需求，该款机型在开售12个月内累计销量有望至少达到1200万部，带动华为手机2023年出货量有望增长65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量有望至少达到6000万部，在全地球手机品牌中独占鳌头。

  其据此分析，没有外力干扰情况下，如华为来年能够销售6000万台5G手机，则在全球市场TAM不变的情况下，联发科+高通会减少6000万颗5G手机芯片出货量，换算之后也会间接影响台积电减少10万片先进制程晶圆产量，如果再考虑到方案中的配套Wi-Fi、PMIC等小规模IC，对台积电等海外代工厂将带来更大影响。

  研究机构Yole Group日前发布2022年全球MEMS市场总结，指出当年全球MEMS市场价值为145亿美元，高于前一年预测的140亿美元，较2021年的136亿美元市场增长6.6%，预计到2028年，该市场的复合年增长率将达到5%。

  2022年，博世继续巩固其作为MEMS元件领先供应商的地位，MEMS销售额同比增长12%，而排名第二的博通销售额持平。高通的销售额增长更为强劲，超越意法半导体跃居第三位。Qorvo的销售额则下降了9%，从2021年的第三位跌至第五位。2021年的前十大厂商中，硅麦克风供应商歌尔微(Goermicro)和楼氏电子(Knowles Electronics)的销售额去年也出现较大跌幅。

  排名第四的意法半导体作为苹果和三星的供应商，更专注于消费电子科技类产品，但最近进入汽车市场，使其增长了5%。恩智浦则取代英飞凌成为排名第十的MEMS供应商。

  Yole指出，消费类MEMS市场仍然是最大的细分市场，新兴的可穿戴应用可能会抵消近期智能手机需求的下滑， 预计市场规模将以4%的复合年增长率从76亿美元增长到94亿美元。汽车行业继续受益于汽车自主功能的慢慢地加强，并将继续保持第二大市场的地位。

  日本电子信息技术产业协会（JEITA）公布的多个方面数据显示，6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%，降至3559亿日元（当前约合176.88亿元人民币），连续8个月低于上年。

  日经新闻表示，在通货膨胀等背景下，智能手机和个人电脑等最终产品的交易减弱，占出货额整体3成的对华供货也持续低迷。

  按产品来看，通过蓄电或放电来调节电路电流的电容器减少14%，降至1191亿日元（当前约合59.19亿元人民币）。连接电路和零部件的连接器减少13%，降至520亿日元（当前约合25.84亿元人民币）。用于智能手机等的处理器增长6%，达到292亿日元（当前约合14.51亿元人民币），电源零部件增长19%，达到255亿日元（当前约合12.67亿元人民币）。

  总体来看，6月日本面向最大客户中国的出货额为1199亿日元（当前约合59.59亿元人民币），减少17%，连续8个月低于上年。

  全球第一大汽车供应链大厂博世的发言人最近明确证实，博世将放弃自研激光雷达，但博世将依然保持对激光雷达赛道的关注，放弃的只是自研，因为激光雷达的研发可能真的太难了。

  博世发言人向德国媒体表示，博世决定不再投入任何资源来开发激光雷达，转而将资源投入到其他雷达的研发。放弃的问题大多为两点：技术复杂性和上市时间。

  但博世又补充道，内部仍将保留激光雷达相关专业储备，以便于未来评估产品，并根据自身的需求集成到自家的产品中。

  【机构：今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%，氧化镓器件或加速应用】

  日本分析机构矢野研究所日前发布了对SiC等宽禁带半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上一年增长47.1%，到2030年则有望达到3176.12亿日元（157亿元人民币）。

  矢野研究所指出，碳化硅无疑是当前宽禁带半导体中主要使用在品类，SiC占市场总量的四分之三，预计2023年市场规模为202.93亿日元（成分比75.5%）、GaN为46.47亿日元（17.3%）、氧化镓为5.31亿日元、氮化铝为10.8亿日元、金刚石为3.35亿日元。

  展望未来，在2030年将达到3,176.12亿日元的市场大盘中。按材料分，SiC为3073.48亿日元，继续占据主导地位、GaN为52.8亿日元、氧化镓则将达到30.56亿日元，应用规模接近氮化镓水平。