光力科技：在封装测验中一个关键过程便是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒这便是晶圆划片在这个过程中运用的设备划片机

  同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有出资者向光力科技300480）发问， 你好董秘划片机在半导体范畴是必备的设备吗

  公司答复表明，感谢您的重视！在半导体范畴，芯片的出产最重要的包括晶圆制作和封装测验两个大的环节。在封装测验中一个关键过程便是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这便是晶圆划片，在这个过程中运用的设备便是划片机，它在半导体职业中被大范围的使用，是半导体制作后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！

  掌阅科技：公司有在将商场已有的AI大模型和阅览APP进行交融，但相关功用使用首要聚集于现有主营业务

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  已有5家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计107.02万股，占流转A股0.43%

  近期的均匀本钱为19.42元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

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  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237