计算显现现在我国大陆具有44座晶圆厂未来将新增32座

  近来TrendForce发布了新的调查报告，表明2023年我国大陆晶圆代工格式发生了一些改变。尽管本年受到了整体经济发展局势与库存问题继续的影响，但在国产代替春风的助力下，我国大陆地区的晶圆厂丢失有所减缓。本年8月7日华虹正式在科创板上市，加上回归A股的中芯世界（SMIC）以及5月上市的晶合集成，我国大陆三大晶圆代工巨子已齐聚科创板。

  依据计算，2023年至2027年全球晶圆代工老练制程（28nm及以上）和先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7比3。我国大陆地区努力推进本土化出产等方针与补助，扩产进展最为活跃，估计老练制程的全球占比将从本年的29%提升至2027年的33%。

  现在我国大陆地区除却7座已暂停放置的晶圆厂外，具有44座晶圆厂，其间12寸晶圆厂25座，8英寸晶圆厂15座，6英寸晶圆厂4座。此外，正在制作的晶圆厂22座，其间12英寸厂15座，8英寸厂8座，别的有10座在规划傍边。估计到2024年末，将制作32座晶圆厂，悉数锁定在老练制程。

  产能方面，现在我国大陆有31座12寸晶圆厂正在投入出产，总计月产能约为118.9万片，与总规划月产能217万片比较，产能装载率仅到达约54.48％，仍有较大的扩产空间。估计未来五年我国大陆将新增24座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂规划月产能222.3万片。在当时已规划12英寸晶圆厂悉数满产情况下，到2026年末，大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超越414万片，比较现在的产能装载率进步248.19％。

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  雷锋网8月31日音讯，台积电是最大的晶圆代工厂，其52%的晶圆代工比例远远抢先联电的9.9%和GlobalFoundries的9.4%。不过，GlobalFoundries的确这三家晶圆厂仅有具有14nm FinFET制程的工厂。

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