硅晶圆需求直线寸更紧俏

  台胜科今(21)日召开法说会，副总暨发言人赵荣祥表明，本年硅晶圆供需不平衡，价格继续上涨，不过事实上，最不平衡的一年应该会落在2018至2019年，因为到时我国大陆晶圆厂产能将全数开出，需求预期会直线上升，在硅晶圆产能没有同步添加前提下，供应将较现在更为吃紧。赵荣祥说，2017 至2020 年的硅晶圆需求，将生长4.3 至5.4%，其间NAND FLASH 与逻辑晶圆是首要的驱动力，而12 寸与8 寸硅晶圆，供应与需求仍保持必定的缺口。

  他着重，硅晶圆需求，除既有的晶圆厂产能添加，我国大陆快速开出的新产能，将是硅晶圆最大的需求来历，因而部分同业预估是2018 年最吃紧，他则预期是2019 年。赵荣祥也说，台胜科没有要扩产的计画，现在每月产能，8 寸是32 万片，12 寸则是28 万片，未来若获利金额生长，才考虑扩厂，现阶段仍是以既有的产能支应需求。

  法人也发问上半年硅晶圆价格涨幅显着，但台胜科获利体现相对平平，赵荣祥着重，首要是因新台币上半年增值约6%，吃掉许多获利。

  谈到SUMCO 继续出脱台胜科持股，他则恶作剧地表明，「好东西要与好朋友共享」，商场能够想成这是台胜科第二次IPO 挂牌上市，股票流动性变大，跟着在外流转股数添加，台胜科也可望逐渐朝敞开融资券的方向开展。

  半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元，预期下一年首季报价更或许狂飙至100美元。关于商场传出“客户得先付订金，才干优先稳固产能并确定价格”的消息，硅晶圆业者也不否定，坦承接单线亿元，大胜上一年营收成果，年增近1.8倍。受惠本年物联网及车用电子带动半导体商场生长，举世晶圆出货连5季正生长，报价继续看涨。

  硅晶圆，简略的说就是指制作半导体集成电路所需的硅芯片，因为形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制作半导体芯片的根本资料，硅晶圆是半导体工业的根底。半导体级硅晶圆的价格在上一年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供货商开端步入缺货状况，包含中芯、三星等企业均已开端出手大抢货源，中小企业更是不吝加价购买。

  看一下国内的厂商，全球300mm硅片实践出片量已占各种硅片出片量的65%左右，但国内的产值简直为零。有威望媒体估测，估计未来的5年内仅300mm硅片我国的需求量要超越月产100万片以上。看到这一紧缺的一环，2017-2020年国内厂商也在赶紧添加多条先进半导体芯片厂，一起也开端了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收买全球第四大硅晶圆供货商德国Silitronic公司，但因为其他一些要素而没有成功。