用于28nm以下芯片12寸晶圆出产设备咱们咱们能够自产了

  众所周知，现在的芯片都是硅基芯片，即以硅为衬底资料的芯片，而中心资料便是硅晶圆。

  硅晶圆又是怎样制作出来的，实际上的意思便是将沙子消融，并提纯后做成一个一个的纯度到达11个9的硅锭，再将这些硅锭拉成一条一条的圆棒，最终再切成一片一片的硅晶圆片，最终打磨润滑，就成为了硅晶圆，用于芯片制作了。

  别看从沙子变成硅晶圆片进程说起来简略，但中心技能上的含金量不低，提纯在到达11个9就很困难，国内没有几家企业有这个实力。再则把硅锭拉成圆棒、再切片，也不是这么简单的，要使用到很多的设备。

  而且硅晶圆的尺度越大，对设备的要求就越高，而现在的干流是12寸晶圆，占到了80%以上的占比，但国内出产12寸晶圆的设备，一向靠进口，无法国产。

  但近来，有一则好消息传出来，12月28日，新闻媒体报道称，西安理工大学和西安奕斯伟设备技能有限公司研制的新一代大尺度集成电路硅单晶成长设备在西安完成一次试产成功。

  这台设备能拉出大尺度、高品质的硅晶圆棒了，依照新闻媒体报道，这次拉出来的单晶硅棒长度为2.1米，直径达300mm，切割出的12寸硅片可用于28nm以下先进工艺芯片制作。

  看起来这台设备，好像并不是芯片制作的关键设备，比不得光刻机这些，但硅晶圆的出产同样是至关重要的，没有晶圆，怎样制作芯片？

  现在全球的12寸硅晶圆的产能控制在美、日、韩、中国台湾手中，这5大区域占了全球98%以上的12寸晶圆片产能，咱们很多靠进口。

  而信任跟着各种设备国产后，今后12寸硅晶圆片，咱们也能够削减进口，渐渐完成自产了。