利扬芯片：子公司完结晶圆激光隐切等系列技能工艺的调试并将进入量产阶段

  利扬芯片1月23日公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完结晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技能工艺的调试并将进入量产阶段。

  利阳芯在晶圆减薄、抛光技能工艺方面，现在可供给业界最高规范的超薄晶片减薄加工技能服务。选用全自动研削拋光机，完成反面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地施行厚度在25μm以下的薄型化加工。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  香港特区政府称对梅西没进场竞赛极度绝望，港媒：或许扣减1600万资助金钱

  留美10年计算机科学博士调查：科技公司裁人潮下，CS仍是「值得挑选」的好专业......

  宝宝试穿上外婆给他买的新鞋，在镜子前不断赏识的姿态太可爱了，“尿都操控不了的年岁操控住了节拍”

  RTX 4090在整个亚洲都疯了！有人65万买20台主机 拆开倒卖我国