晶圆厚度和厚度改变丈量仪是丈量硅片和TTV改变的仪器

  X10x系列是E+H metrology丈量硅片厚度和TTV厚度改变的仪器。它的分辨率高达10nm，能够在几秒钟内习惯不一样的厚度规模。在开端扫描晶圆之前，经过规范厚度量块主动从头校准。一对电容传感器对每个晶片上的四个径向概括（45度）进行采样。圆研制,晶圆工艺判定,晶圆进程操控,晶圆厚度丈量,晶圆TTV总厚度改变、在丈量进程中，晶圆放在四根柱子的顶部，这四根柱子是安装在移动台和可旋转圆桌上。晶片能够被带进这个手动或经过机器人定位。它由一组带有锥形端。这些会主动调整到所选的晶圆直径。真空夹持晶片的卡盘垫由Delrin制成，一般经过研磨，为了供给准确的中止平面.计算机宣布发动指令后，真空吸盘被激活。依据选定的厚度规模，从头丈量已知厚度四个量块之一的厚度发生零间隔，即总间隔在两个彼此面临的电容传感器之间。然后是微处理器受控步进电机将晶片径向刺进两个晶片之间的气隙

  传感器。在**个丈量方位，14位DAC丈量晶片厚度，并补偿待丈量的电子厚度信号这样，快速ADC只需对与之相关的信号改变进行采样参考点。这是接连进行的，不会中止晶圆的运动。之后传感器对回来原点方位后，***终丈量量块再一次这个值和**个值之间的改变可拿来判别整体状况.

  MX 102-6是一种丈量中心厚度和晶圆厚度的晶圆测厚仪器,可丈量100mm, 125mm和150mm直径硅片晶圆的厚度改变,厚度分辨率高达10纳米，能够在几秒钟内习惯不一样的厚度规模，能处理300µm到700µm的总厚度规模。MX 102-8是用于150 mm和200 mm晶圆的晶圆测厚仪器。在开端扫描晶圆之前，这款晶圆测厚仪经过以下方法主动从头校准,运用规范测厚块，一对电容传感器每个晶圆上有四个径向概括。其间一个剖面由200个部分厚度组成值，并相对于相邻概括偏移45度。

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