曝联发科开端大砍下一年晶圆投片数量 你猜猜是因为谁？

  【手机我国新闻】日前，有业内人士发微博称，假设没有外部搅扰，估计某品牌手机2024年可以出售6千万台5G手机。在全球总市场规模（TAM）不变的情况下，联发科（MTK）和高通将削减出货6千万颗5G手机芯片。换算后，台积电也将间承受必定的影响，削减10万片先进制程的wafer（晶圆），这还不包括配套的Wi-Fi、PMIC等削减的晶圆。9月7日，手机我国了解到，该业内人士引证上述文字表明：真的是蝴蝶效应，联发科开端大砍2024年晶圆投片数量。

  同意翻开新闻，科学技术板块能看到的报导，最明显的信息可能是：全球芯片大缺货，晶圆产能缺乏。晶圆是什么？为什么它的缺货会对半导体职业发生如此大的影响？学术说法是，晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始资料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后渐渐拉出，构成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在通过研磨、抛光、切片后构成硅晶圆片，也便是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm以下，呈圆形的硅薄片。

  浅显地讲，晶圆是制作各式电脑芯片的根底。如果把芯片制作比较成用乐高积木盖房子，由一层又一层的堆叠完结自己希望的造型，也便是各式芯片。但是，假设没有杰出的地基，盖出来的房子就会歪，为做出完美的房子，便需求一个平稳的基板。对芯片制作来说，这个基板便是晶圆。