业界音讯人士称2021年8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%

  11月24日音讯，据国外新闻媒体报道，业界音讯人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。

  业界音讯人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。本年第四季度，包含联华电子、格芯和国际先进（Vanguard International Semiconductor，简称VIS）在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价进步了约10%-15%。

  此前，在本年8月份，产业链的人悄悄表明，包含台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价进步了10%-20%。

  据悉，从2018年开端就呈现了8英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图画传感器、指纹识别芯片等需求进步。

  产业链音讯人士此前曾估计，8英寸晶圆代工商产能严重的情况或许会继续到下一年年末。

  此外，产业链人士此前屡次说到，因为产能严重，难以满意商场需求，8英寸晶圆代工商正在考虑进步2021年的晶圆代工报价。

  外媒称，晶圆代工价格继续上涨之后，芯片供货商或许会进步芯片的价格，以补偿代工本钱的上涨。一起，笔记本芯片的价格也有必定的或许因此而上涨。

  ，商场价格节节攀升，据商场风闻，这一涨势估计将在年末前继续，累计涨幅乃至有望高达六成，这关于存储芯片厂商来说，将是一场喜人的赢利盛宴。 阅历了2022年下

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  价格下调的根本原因在于微控制器（MCU）、电源办理IC、驱动IC等三大类芯片市况的惨白局势，相关供应链在第2季出货动能开端回温后，再度

  泄漏，跟着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开端

  依据Revegnus 发布的第一张材料图显现，跟着台积电制程工艺的继续推动，其晶圆

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