【焦点】英伟达：下一代B100 AI芯片将供不应求；

  5.AI需求推动反弹，芯片设备制造商BESI 2023年Q4收入增长16%；

  集微网消息，根据路线图，英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财报电话会议上表示：“我们预计，由于需求远超于供应，我们的下一代产品将供不应求。”此外，黄仁勋表示，目前正在扩产当前的旗舰产品H200

  当前最火热的H100芯片交货时间刚刚缩短几天，作为下一代旗舰AI芯片，英伟达B100采用全新的Blackwell有望明显提升AI计算性能可达2~3倍。鉴于市场对AI芯片巨大的需求，海外业界称英伟达现有客户很可能已经预购了一部分B100产品。

  根据此前爆料，B100预计将采用台积电3nm制程工艺，采用多芯片设计；另一升级之处便是搭载更大容量的HBM3e高带宽存储，可集成8片HBM芯片，显存带宽也将增加。根据路线图，英伟达还将推出GH100的迭代款GB100，整合英伟达自研CPU和GPU。

  集微网消息，当台积电宣布计划于2022年开始在日本建造一座新的芯片制造工厂并于2024年开始生产时，这看起来令人难以置信。芯片工厂常常要三年才能完工，但这将是台积电在日本的第一次此类尝试，它必须应对外国官僚机构和法规。

  然而，台积电将于2月24日正式启用其日本熊本工厂，有望在今年晚些时间开始大规模生产。此次开幕标志着日本的早期胜利，因为新冠疫情影响和地理政治学焦灼的事态加剧，世界各国/地区政府都在竞相建立国内芯片系统。尽管台积电也在美国设厂，但在与工会发生冲突以及补贴分配延迟后，该公司已推迟了计划中的亚利桑那州工厂的完工日期。

  日本的成功源于另外的地方不易复制的多种因素：高效的政府支持、严格的施工时间表以及从全国各地涌入工地并每周7天、每天24小时工作的低成本劳动力。

  “我们承诺在两年内准备好，因为这是台积电的要求。”熊本县知事鹿岛郁夫在接受媒体采访时表示，“准时对于赢得信任很重要。”

  在新冠疫情的封锁暴露出各国/地区对全球供应链中断的脆弱性之后，从中国、美国到欧盟的各国/地区政府一直在敦促建立自己的半导体生产能力。芯片短缺导致欧洲、美国和日本的汽车工厂关闭。

  在日本，新冠疫情爆发后，日本经济产业省（METI）迅速制定了雄心勃勃的计划，以数十亿美元的补贴吸引台积电、三星电子和美光科技等公司。台积电已经表示，计划在日本建造第二座晶圆厂，并正在考虑建造第三座晶圆厂，生产先进的3nm芯片。

  《芯片战争》作者克里斯·米勒称，“台积电亚利桑那州工厂和熊本工厂对比相当惊人。日本政府的发声较少，但可能比美国和欧洲提供更多支持。”

  台积电表示，其在日本取得的成就归功于“供应商、客户、商业伙伴、政府和学术界”的支持。该公司补充说，其在不同国家/地区的项目“本质上没有可比性”。

  尽管日本经济产业省多年来一直试图引起台积电的关注，但直到2021年初，关于建立新工厂的谈判才变得严肃起来。日本官员提出了一项包括数十亿美元补贴的提议，在地理政治学风险一直上升的情况下，台积电开始考虑这一想法。该公司坚持提出一个条件：索尼必须参与其中。

  台积电认为，如果日本最具标志性的公司之一投资该合资企业，前进的道路将会更加顺利。台积电和日本经济产业省官员共同接洽这家日本电子巨头，索尼最终同意成为熊本工厂的较小股东，持股票比例低于20%。

  台积电与索尼已合作多年，台积电帮助生产CMOS图像传感器，索尼将这些传感器销售给苹果公司等客户，用于iPhone。但熊本项目将意味着更深层次的合作。2021年，索尼芯片负责人清水照士与台积电总裁魏哲家讨论了战略选择。

  台积电于2022年4月破土动工，并利用招聘人员以高于中等水准的工资和现成的住房招募了7000名工人。

  日本工会也往往比美国工会更灵活，施工昼夜不停。菊阳町（Kikuyo）居民将这个建筑施工工地称为“不夜城”。

  随着该项目持续到2023年，短缺问题变成了供大于求。一名工人表示，他到了现场却发现没工作可做。

  投资和工人的激增扰乱了这个拥有44000人口的农场小镇。当地道路长期拥堵，住房和基本服务也出现短缺。建筑商NowPlus的松田赞扬了台积电团队提供的住宿，但表示一些工人最终通勤时间单程也需要一个小时，因为工地周围居住着很多人。当地政府努力缓解焦灼的事态，但也提供津贴以保证工作按计划进行。

  索尼帮助应对其他挑战。熊本拥有丰富的地下水供应——这是它被选为芯片生产基地的原因之一，但额外的芯片工厂有几率会使公司和当地人都面临水资源短缺的风险。索尼员工与台积电合作，努力补充供水并减轻对环境的影响。

  索尼发言人表示：“我们帮助台积电建立熊本工厂，提供广泛的支持，例如确保水、电和工程师的供应，以及获得许可和执照。”

  TrendForce的分析师Joanne Chiao表示，索尼在该地区二十年的运营帮助发展了供应链和基础设施，从而帮助台积电工厂按计划进行。

  2023年12月，建筑公司Kajima完成了大楼的外墙，台积电能够继续安装由东京电子和应用材料等公司制造的大型芯片制造设备。

  芯片制造设备在准备过程中需要精细且熟练的操作。台积电的员工凭借其先前的经验，在这一过程中发挥了带头作用，但他们的指示的严格性和工作流程的复杂性让一些日本工人感到沮丧。尽管工资很高，一些当地工人还是辞职了。

  尽管如此，台积电对日本的信心却慢慢地加强。该公司开始讨论2023年建设第二座晶圆厂的事宜，并于本月正式公开宣布。第一座工厂将生产12nm至28nm的不太先进的芯片，而第三座工厂可能会制造足够复杂的芯片，足以满足当今的iPhone和AI应用的需求。

  丰田汽车和汽车供应商电装公司已与台积电和索尼一起成为熊本合资企业的投资者，这表明芯片对日本经济的重要性。

  日本经济产业省在多年退出曾经被认为是世界上最可怕的产业政策之后，现在正在享受某一些程度的复苏。除了对台积电和三星等外国企业的支持外，政府还帮助资助一家名为Rapidus的国内初创公司，以实现其成为领先代工厂的长远目标。总而言之，日本的目标是与私营部门一起提供10万亿日元的财政支持。（校对/孙乐）

  集微网消息，根据日本业界消息，中国台湾地区CTBC银行是唯一一家在日本有实质性业务的中国台湾银行，其在2014年收购了东京明星银行。该行执行副总裁Max Lin近日表示，直到最近才看到该行业务在日本蒸蒸日上，原因只有一个词：芯片。

  他表示，由于日本的半导体激励政策，许多中国台湾客户甚至东南亚客户都表示有兴趣投资日本，特别是熊本县。随着台积电在熊本建设其日本首家芯片工厂，带动CTBC银行在日本业务量猛增。该行表示，收到的请求慢慢的变多，例如如何在当地购买房产，怎么样办理抵押贷款，以及居住和子女上学问题，银行似乎成为了咨询公司。Max Lin称，这就是为何决定要在熊本市中心开设一间办公室，为客户服务的原因。

  Max Lin补充，以往日本并不是外国银行扩张的热门目的地，因为当地的负利率使得银行难以获得利润。近年来，玉山商业银行、彰化银行等七家中国台湾银行也在日本设立分行，足以证明芯片产业的蓬勃发展，以及台积电的投资，改变了以往局面。

  台积电在熊本的首座工厂已经完工，预计将于2024年底开始生产，日本首相岸田文雄将出席2月24日举行的开幕典礼。

  随着地理政治学、贸易战等因素影响，台积电不得不向海外扩张，以确保供应链的弹性，并实现用户需求。据悉，台积电已宣布了价值超过700亿美元的海外扩张计划，其中部分资金来自于各地政府和合作伙伴，自2020年起已确定在日本、美国、德国建设芯片工厂。该公司近年来资本支出巨大，2024年预计将达到280亿至300亿美元。

  各地文化的差异，也是台积电进军不同市场的一大挑战。一位供应商高管表示，此前台积电从未想过招聘主修日语或德语的员工，因此对外扩张需要较长的学习曲线。

  不过，有迹象说明台积电在日本扩张比美国更顺利。美国投资银行Needham半导体分析师Charles Shi表示，中国台湾和日本在文化上确实比较接近，这使得在日本发展相比美国、德国更容易。半导体生产是世界上最复杂的制造业，需要一支具有着强烈职业道德、工程敏锐度、注重细节和纪律的员工，这都是日本的优势所在。

  除了台积电之外，中国台湾排名第二的芯片制造商联电也在新加坡建设一座耗资50亿美元的工厂，近期还宣布与英特尔合作，以在美国亚利桑那州生产12nm芯片。

  在芯片代工厂海外扩张的趋势下，中国台湾半导体供应链也发生了重大变化，上下游设备和材料供应商不得不跟随台积电、联电的脚步，在世界各地进行部署，为客户提供服务。不仅如此，中国台湾航空公司，也自2023年起开通了直飞熊本的航班，以满足半导体产业日渐增长的旅行需求。

  业界消息称，多家厂商表示看好与日本的合作，在日本晶圆厂进展顺利。此外，台积电在熊本的建厂，也带动一系列日本厂商如东京电子、京瓷、Sumco、罗姆、索尼等在当地的投资浪潮。根据日本九州经济研究中心估算，自2021年开始的投资热潮，将在未来十年为九州带来20.77万亿日元的经济效益。

  作为深度参与全球2000多家半导体企业研发和生产活动的“芯片全科医院”，胜科纳米拥有了俯视整个半导体产业链的独特视角，也见证了太多企业的兴衰起落。

  2007年，IDM模式的P客户对分析测试需求量激增，初创仅三年的新加坡胜科纳米凭借专业的分析能力，助力其顺利导入苹果供应链，成就了乔布斯最满意的智能手机作品Iphone4。随后的几年中，P客户与胜科纳米相互成就，新加坡胜科纳米也从芯片“赤脚医生”一举成长为东南亚最具实力的半导体“专科诊所”。

  2013年前后，P客户除了核心业务板块扩张，也跨界进入更多产品线，并自建了分析实验室，与胜科纳米的业务合作量也逐渐萎缩，仅有部分其内部实验室没有办法解决的疑难杂症委托给了胜科纳米，但不少案件因为背景信息数据量不足，或需要定制化方案开发，而客户预算有限，最终不了了之。

  2013年，一家只有十几个人的初创H公司，行业界罕有人知，却异军突起，连续三年一直霸居胜科纳米排名前三的大客户。在胜科纳米的助力下，H公司的产品日臻成熟。

  2017年苹果公司推出Iphone10，第一次引入了人脸识别系统，并瞬间颠覆整个移动电子设备技术路线，其核心零部件正是胜科纳米深度协作参与的H公司产品。

  伴随产品风靡全球，H公司迅速扩张，一度达到接近六千人规模。规模扩张下，其不仅建设了自己的晶圆厂，也同步建设了自己的厂内实验室。随后跟胜科纳米的业务量也逐年下降。

  类似的案例还有很多。如果打开这些曾经傲视群雄的公司历史，我们大家可以发现惊人的相似之处，他们几乎都是从盲目快速扩张并自建实验室之后，慢慢的出现业绩下滑，并最终走向没落。

  有人说这听起来就像“自建实验室的死亡魔咒”，有些“玄学”了。实际上，任何事物发展结局背后一定有其必然逻辑。这一些企业的崛起，无一例外都是依靠在某种产品的设计或工艺等领域有其独到之处，推向市场的时机恰到好处，并被市场广泛接受。而其没落，又无一例外的起源于一味追求规模，试图整合全产业链以减少相关成本，但却顾此失彼，甚至连此前最核心的杀手锏业务板块也慢慢的变平庸，最终巨人轰然倒地。而“自建实验室”恰恰是他们“一叶知秋”、不再专注的风向标转折点。

  现代工业体系中的实验室业务本身已经衍化为一个庞大的独立分支，无论是技术体系还是管理体系，实验室业务复杂程度甚至超过很多单一产品公司主要营业业务本身。半导体行业中的分析实验室尤为显著，它承担了产品纠错、工艺监控、仿真模拟、失效分析、辅助研发等诸多功能，重要程度不言而喻。而一个相对完备的半导体分析实验室动辄投资数亿元，涉及到上百种分析仪器类型，更需要集聚各领域的技术专家，并进行永无尽头的技术迭代。一个专业化半导体分析实验室，无论在人员数量，还是投资规模上，跟一个八英寸晶圆厂大致相当。对于半导体全产业链所有公司来讲，分析实验室都是其“必要”环节，但又属其“非核心”业务。同时，高昂的仪器设施投资所需成本，方方面面的分析技术专家，以及不可预测的使用频率，又使得大多数公司的自建分析实验室，很难真正达到最佳的预期效果，甚至成为拖累其核心产品研制进度的重要阻碍。

  如果把分析实验室的功能喻为“芯片医院”，考虑到成本、人才、尤其是全产业链的案例样本丰富性等诸多要素，任何单一公司都无法在其体内孵化出一家真正意义上的“协和医院”。即使靠资本堆砌可以在暂时组建出这样一个部门，由于其不具备行业中立性，广义案例缺失也会让其技能快速退化。

  Labless是辅助研发活动剥离。规模化、专业化的中立第三方实验室，无论在成本管控还是技术精细度方面，都可以给予所服务客户核心业务强有力的支持和补充。近年来伴随半导体产业的蓬勃发展，众多优秀科技公司脱颖而出，而Labless成为这些轻装上阵的科技新贵们普遍认可、并切实受益的全新商业模式。

  Lab-lite是Labless行业分化过程中的过渡态，目前主要被两类企业广泛采纳。一类企业是厂内已有成熟的重资产实验室，无法瞬间完成剥离，阶段性采用第三方实验室与厂内实验室联动服务，逐步弱化对厂内实验室的投资强度，以达到渐进式剥离的目的。另一类企业则是产品先进性超前，由于外部实验室在此类超前产品的经验积淀有限，甚至技能缺失，无法有效满足其最新产品的研发进度，出于技术保密度和整体研发进度考量，企业选择投资自己的厂内实验室专注前沿技术产品研究开发，而对其他的分析测试需求，则会选择委托给性价比更高的规模化运营第三方实验室。

  晶圆制造巨头台积电就是典型的Lab-lite模式。台积电拥有厂内分析实验室，但台积电的策略是厂内实验室只能聚焦其正在研发状态的最先进制程，其他的分析测试则选择委外。这使得其厂内实验室的职能一直聚焦于最先进制程的分析技术开发，极大支撑了台积电一代又一代先进制程工艺的开发进度。一旦该制程产品取得实质突破并开始大规模应用，则会选择委托给性价比更高的第三方实验室做进一步辅助研发，厂内实验室则会转向聚焦下一代最先进制程的开发。这种策略使得台积电长期保持着独步全球的先进制程一马当先的优势。与此同时，单单依靠台积电分析测试的溢出量，就支撑了在中国台湾地区有数家第三方实验室都达到了上市公司规模。

  但实操层面上，也存在很多企业把厂内实验室和第三方实验室的功能定位颠倒了。成熟的需求给厂内实验室做了，达不到高效，反而自己厂内实验室技术人员技能逐渐退化；先进的需求自己做不了，才试图委托第三方，但迫于预算限制，不愿为第三方实验室的研发投入买单，造成很多问题不了了之。我们大家都知道，对于长链条多工序的产品，最终产品的竞争力由工序链条中最薄弱环节决定。当分析测试环节成为了核心产品研制进度链条中的致命短板，整个公司走下坡路也就是必然的了。

  过去四十年中，全球半导体行业发生了至少七次有规律的周期性波动。每一次周期性上行，一定伴随着一次ToC的产业技术革命，技术创新制造了巨大的增量市场，从家电普及，PC时代，互联网，移动通信，无一例外。而每一次周期性下行，又一定是所有人在一片歌舞升平中盲目自信，过度投资，市场不堪重负，大厦瞬间崩塌。2000年互联网泡沫破灭，2008次贷危机，就是最典型的行业下行拐点。

  上行周期中，很多人容易夸大自己的自身能力，而忽视了市场周期赋予他们的机遇。当所有人的欲望膨胀达到顶点，雪崩来临的时候，没有一点一片雪花是无辜的。

  平均5-8年一次的半导体周期俨然慢慢的变成了行业宿命。如果打开最近的一次行业周期，我们会发现在同一个周期内不同细分赛道也存在非常明显的周期轮回。2018-2020，地理政治学和新冠疫情在全世界蔓延，直接酝酿了2020年底爆发的史上最为严重的芯片荒。这段时期内，芯片设计企业快速崛起。当数千家芯片公司如雨后春笋般诞生，我们才发现，真正的产业瓶颈在制造端，产能难求。于是从2021年开始，晶圆制造和封装测试这个已经存在数十年的赛道活力重燃。制造业扩产需求旺盛，甚至8英寸成熟制程传统赛道中的老旧设备都一度成为紧俏货，于是半导体设备和零部件又成为了最新的时代宠儿。从设计到制造，再到装备、零部件，各个赛道板块轮流崛起，各领风骚，但每个赛道的高光时刻仅有1-2年。从下行赛道看，2021年制造业产能紧俏，形势一片大好，却造成了上游设计企业的制造成本急剧上升。对于市场盲目乐观，让很多芯片设计企业在制造成本最高峰大量备货，也注定了2023年成为芯片设计企业痛苦去库存的艰难岁月。为生存，中低端芯片设计公司残酷内卷，甚至负毛利回拢现金，于是成熟制程的制造业也开始呈现严重的产能过剩，那新建工厂的可持续性又能维持多久呢？这一波的产能建设高潮或许很快就要见顶，未来投资建设将趋于理性，如果半导体设备公司不掌握独到的技术优势，未来又将何去何从？

  作为深度参与全产业链研发和生产活动20余年的“芯片医院”，胜科纳米成功穿越了三次大周期，我们也见证了大周期内每个小赛道的兴衰起落，数年如一日的默默支撑了每一个客户的竞争力提升。就像真实的生活中的医生，我们没办法阻止生老病死的生命轮回，我们自己也必须遵从生命规律，因为我们自己也身在其中。但我们从始至终都在竭尽所能协助我们的每一家客户绽放更强生命力。

  见所见，所见非真见。闻所闻，所闻非线年下半年半导体行业陷入周期性衰退，很多专家预测的半导体行业触底反弹时间表一再延后。但我从来就没这么乐观，谁说的触底一定反弹？如上文所述，我们一定要等待下一次ToC的产业技术革命拉动全新的消费市场需求。它会是什么？几年前我不看好5G，不看好新能源汽车，在小范围内或许它们都是很好的题材，但却都不是真正意义上的ToC，不足以明显影响庞大的半导体行业周期性。

  但我所说的AI，并非大家理解的AI。AI技术发展了这么久，要问到哪家半导体芯片公司是AI技术的受益者，或许大家只能联想到英伟达这一个名字。而英伟达并非严格意义上的AI应用公司，或许黄仁勋正在计划成为伟大的AI应用公司，但至少在现阶段，更准确的定义，英伟达应该是一家算力基础设施供应商，他最主体业务来源也不是ToC的。现阶段的英伟达更像30年前互联网崛起初期的基站、光纤，或网络运营商。然而，在互联网发展的30年中，我们惊奇的发现，基于网络技术应用的更加伟大的公司层出不穷，如早期的雅虎，新浪，中期的谷歌，脸书，腾讯，阿里，甚至是抖音，拼多多，直到最近的OpenAI。这一些企业的技术着力点不同，但他们共同特征都是基于互联网基础设施的应用型公司，并且都是ToC的。互联网数据通讯从有线走向无线，数据交互量需求不断的提高，又在反推基础设施的一直在升级，于是我们又看到了长达20多年的3G，4G，5G技术迭代，催生了博通、高通、华为海思等更多基础硬件巨头的诞生。

  我所说的半导体触底反弹，也不会是现有芯片公司、现存技术的“躺赢”。现阶段业绩不佳的芯片公司不应该寄希望于下一波上行周期来拯救自己的生命。恰恰相反，下一次ToC的应用场景爆发，对某些企业，甚至某些赛道，反而可能是毁灭性的。历史上，移动通讯的爆发，需要一颗CPU内核，但赢家不是PC时代的CPU霸主英特尔，却成就了高通，这次大爆发反而成为了英特尔走下坡路的致命拐点。本文开篇故事2中提到的H公司，曾经在2017年配合计算机显示终端掀起了人脸识别应用技术的产业革命，而此次大爆发对于此前曾风靡一时的指纹识别芯片行业产生了较大的冲击。此类颠覆性案例比比皆是。每一波的半导体周期上行，都成就了科技新贵，也成为了某些科技公司、甚至某些行业赛道噩梦的开端。打败他们的并非传统的竞争对手，而是技术创新。江山各有才人出，各领风骚数百年。

  作为生物体，人类对基础生存物资的需求是非常有限的，早在原始社会时期就已经实现基本满足。千百年来，人类社会得以迅速发展，源于不断改善人类生活品质和生活体验的一次次技术创新。近代史上的蒸汽机、汽车、飞机、电视、电脑、手机，互联网等革命性创新，都催生了巨大的全新消费市场，并使得全球经济长期增长。

  再以医疗市场为例，原始人类社会本无医生。治病的需求一直都在，但技术缺失，市场规模为零。当少数人通过经验积淀，分化为专业治病的郎中，最原始的医疗市场应运而生。但千百年来仅限于经验传承，创新力有限，把脉问诊模式的医疗市场规模一直都不会太大。很多病治不了，相应的市场也就不存在。直到百年前开始，伴随抗生素技术、麻醉技术、医疗影像技术、基因科学、脑机接口等创造性技术的不断突破，能治的病慢慢的变多，甚至很多预防性、免疫性技术出现，医疗市场也开始爆发式增长。这恰恰是科学技术创新催生全新消费市场的典型案例。

  作为“芯片全科医院”的胜科纳米，上述医疗领域技术催生市场的内生逻辑也一直都在。数十年前，透射电镜、聚焦离子束等硬件设备百花齐放，让全新的芯片分析方案成为可能。而胜科纳米自主研发的“纳米级嵌入式缺陷定位方案”、“扫描电容显微镜样品制备方案”、“水汽入侵重水同位素示踪技术”、“超微裂纹纳米荧光检测分析技术”等数百项技术，多次解决了行业中的无解痛点，于是创造出全新的技术需求市场。公司在该领域保持持续领先的同时，又在反作用推动分析仪器技术的升级迭代。这又是技术创新催生全新市场需求，上下游互动迭代的又一典型案例。

  所以，并不是因为你身处半导体或生物医药赛道，你就属于高科技企业。相反，如果他们在技术进步上发生停滞，甚至只会模仿抄袭主流，思考的只是杀敌一千自损八百的如何挤死竞争对手，他们绝对不应该再被归类于高科技企业。就在最近几年，英特尔的股价市盈率曾经下跌到只有7倍多，渐渐趋于保守的创新心态让他一次次错过行业变革机遇，慢慢平庸化，传统化。

  我在上文中反复提到ToC和ToB。如果你的产品是用于直接满足大众基础消费，在达到相同性能指标前提下，当然是价格越低越好。但过低的价格也会限制你的研发投入，从而限制了你的想象力和创造力，走向传统化。另一方面，如果你的产品是直接用于推动生产力提升，极致的性能指标才是最重要的核心要素，价格反而成了更高科技的数字化表征符号。价值三亿多欧元的High NA EUV光刻机仍然供不应求，更高性能指标的Hyper NA光刻机已经在路上了，而且一代更比一代贵，就是典型案例之一。

  遗憾的是很多企业家把这个定位搞混淆了。当一家公司用ToC的心态做ToB的业务，开始把价格更低作为卖点，他已经背离了高科技企业的核心要素，反而距离传统行业慢慢的接近了。在这条道路上，即使做到巨无霸也并不安全。局限了自己的视野，靠低价即使可以干掉身边所有的直接竞争对手，也并不能阻止另一个颠覆性行业的崛起。干掉霸王龙的或许不是另一只恐龙，而是另一种从未见过的生物。历史上的索尼随身听，柯达胶卷都是典型案例，今天的ChatGPT，Sora，也正在快速掀起新一轮令更多巨无霸物种灭绝的高潮。

  曾几何时，我们把“补短板，强长板”作为了“强芯策略”。殊不知这简单的六个字，是完全不同的两条分裂式路线。放在一套工业体系中，补短板会喧宾夺主还让我们自得其乐，进一步滑向落后的深渊；放在某一家公司中，它会更倾向去模仿抄袭，趋于平庸化；放在某个人身上，他会精神分裂。

  大多数时候，短板都是可见的，于是我们在策略制定上很容易确立方向，而实施方案也相对简单，踏着前人的脚印，一定能抵达。如果我们把“填补国内空白”作为值得欣喜的事情，鼓励的却永远是模仿，甚至是抄作业。没有了原创，不可能实现超越，就算所有领域都达到70分，也得不到平等对话的权利，更得不到尊重，反而发现短板越补越多，甚至失去了可交易筹码。

  而所谓的“长板”，有几率存在于一切领域，没有人知道它究竟会在哪儿出现。唯一能确定的是，“长板”一定源于创新，而且必须是原创。创新不可被预测，更不可被规划。这种电子跃迁式的发展，正是人类社会持续健康发展的魅力所在。人类历史上最后一次有明确规划且有成果的创新活动还是60年前的阿波罗登月计划。除此以外，几乎所有具影响力的科学技术创新都具偶发性。即使“偶发”是小概率事件，但14亿个小概率累加，我们的“长板”也应该有其必然性。

  例如，备受诟病的“低价者中标”仍然是很多企业信奉的永远都不可能犯错的信条。再如软性价值得不到尊重，迫使我们的芯片IP公司不得不只能依靠设计服务或硬件制造求生存，高科技服务类企业被迫只能按照设备折旧和人力成本分摊来定价，等等。强势的甲方，通过苛刻的定价，剥夺了供应链上所有企业的创新机会。跟随主流甚至抄袭主流，才是控制成本的捷径，才有机会生存。畸形的价值观向上游传导，于是上游的上游也失去了创新的资格和动力。当我们真正“卷”出了几个所谓巨无霸，欣喜自豪之余，却又惊讶的发现火星人的可回收火箭、脑机接口，奥特曼的ChatGPT、Sora等“另类物种”一夜之间席卷全球，我们的霸王龙正在遭遇降维打击。

  高考是我们公认的最公平的人才选拔机制。在每年上千万考生的高考大军中，总分差一分可能就会错过几万人的位次，从而错过了被录取的机会。于是，我们普遍采取了“补弱项”策略。而大多数时候弱项都是我们最不擅长、不感兴趣的学科，于是也弱化了在自身最强项上的精力投入。从某种角度来看，“补弱项”策略是一种应试技巧，过于追求各方面平均发展会削弱对于自身强项的精进，甚至有可能成为机会主义者。如果说“补弱项”在上千万的高考大军中尚能让某些群体受益，但假设全世界只剩下了两个考生，补弱项的策略就完全不再成立。奋力的补弱项，也不能阻止另一方在强项上的继续进步，同质化竞争反而导致你死我活的敌对，最终沦为彻底的输家。这时候，最佳的方式反而是任何一个人都应该清醒的审视自身的强项究竟是什么，你擅长的是物理化学，我擅长的是艺术体育，各有发展空间，才能让双方互生敬畏，才也许会出现平等对话，分工协作。这个逻辑，不仅仅适用于个人，也适用于企业，甚至适用于全球化分工。

  远眺者发现蛋糕，建设者制造并做大蛋糕。而跟随者受眼界格局的限制，他们一边在抱怨着市场之间的竞争的惨烈，另一方面却也在通过高薪挖角、恶意杀价等流血方式主动制造更恶性的内卷，这种“精神分裂式”恶性竞争，反而成为阻碍蛋糕做大的破坏者。或许这种恶性竞争唯一的作用就是在逼迫远眺者必须看的更远，建设者必须干的更快。

  5.AI需求推动反弹，芯片设备制造商BESI 2023年Q4收入增长16%；

  半导体行业分析师Ken Hui表示，BE半导体在2023年第四季度的收入和订单超出预期，但2024年第一季度的收入指引低于预期，表明全年有极大几率会出现前轻后重。鉴于包括日月光在内的客户计划今年大幅度的增加支出，着重关注先进封装，第一季度慢于预期可能并非大问题。BE半导体2023年第四季度的混合键合订单中约有一半是新一代设备，这在某种程度上预示着该技术将保持强劲势头。